【香港商報訊】台灣經濟部昨日公布今年首季制造業產值新台幣3.3兆元，年增0.26%；其中，電子零元件業產值8323億元，年增3.6%，連續7個季度正增長。

　　汽車年增10.54%居首

　　經濟部統計處昨日公布今年第一季制造業產值新台幣3.3兆元，較去年第四季減少4.02%；與去年同期相較，制造業產值年增0.26%。

　　按四大業別觀察，統計處表示，以資訊電子工業增加2.62%較多，金屬機電工業、民生工業分別增加0.27%及0.53%，化學工業則減少1.85%。

　　以制造業主要行業比較，汽車及其零件業年增10.54%較多，電子零元件業、機械設備業分別年增3.60%及3.55%；基本金屬業顯著減少5.60%，電腦電子產品及光學制品業、化學材料業分別減少2.13%及1.32%。

　　統計處指出，中低階行動裝置熱銷、智慧科技應用層面拓展，激勵晶片需求持續活絡，加上半導體高階制程投產挹注，帶動晶圓代工、構裝IC、DRAM等價量俱增，及太陽能電池來自美日訂單穩定增長，電子零元件業產值8323億元，年增3.60%，連續7季正增長。其中，積體電路業產值年增13.08%，但液晶面板及其元件業因國際競爭激烈，價格下滑，減少9.84%。

　　機械設備終止負增長

　　值得注意的是，受惠全球經濟景氣復蘇漸趨穩定，廠商設備投資意願提升，帶動工具機、切削機械、輸送設備等產能回溫，加上比較基期較低所致，機械設備業第一季產值為1391億元，年增3.55%，終止連8季負增長。

　　預估Q2半導體季增12%

　　工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)統計，第一季台灣半導體業產值新台幣4736億元，季減3.4%，預期第二季產值可望達5305億元，將季增12%。

　　受淡季效應及工作天數減少影響，台灣包括IC設計、IC制造、IC封裝及IC測試業第一季產值全面滑落；第一季整體半導體業產值4736億元，季減3.4%。

　　其中，IC制造業第一季產值2458億元，季減3.6%，下滑幅度最大；IC封裝業第一季產值710億元，季減3.4%，下滑幅度居次。IC測試業第一季產值315億元，季減3.1%；IC設計業第一季產值1253億元，季減3%，下滑幅度最小。

　　展望未來，隨著營運恢復正常，包括消費性電子等市場需求回溫，IEK預期，第二季台灣半導體業產值可望止跌回升，將達5305億元，將季增12%。

　　IEK預期，IC設計業第二季產值可望達1420億元，季增13.3%，將是表現最佳的次產業；IC制造業第2季產值將達2745億元，季增11.7%，增長幅度居次。

　　IEK預估，IC封裝業第二季產值達790億元，季增11.3%；IC測試業第二季產值也將達350億元，季增11.1%。