新浪手机讯 6月3日下午消息，联发科技(MTK)今日在2014台北电脑展期间正式发布专为穿戴式设备设计的芯片Aster，该芯片封装尺寸仅有5.4*6.2毫米，号称是行业内体积最小的Soc。

　　今天下午联发科技在台北电脑展上召开新品推介会，正式宣布推出针对穿戴式设备的芯片解决方案Aster。据官方宣称，Aster是目前针对穿戴式设备设计的最小Soc，封装尺寸5.4*6.2毫米。

　　与此同时，联发科还为开发者同步推出开发平台LinkIT。LinkIT是整合联发科技Aster Soc的开发平台，提供完整的参考设计，高度整合微处理器以及通讯模组，提供多种联网功能以及简化开发流程。

　　由于LinkIT将软体架构模组化，所以开发者就像玩乐高玩具，将需要的模块组装即可。他们不需要关心底层，只要做好软件层以及云端适配就好。

　　同时，该平台支持OTA，可通过手机或电脑向采用Aster的设备推送更新。并为Arduino与VisualStuido提供Plug-in开发套件，计划将于第四季度支持Eclipse。