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真心薄 索尼Xperia Z3真机边框后壳曝光

2014-07-28
来源:中关村在线

   索尼今年的旗舰机真是让人应接不暇,前有Z1/Z2更迭之快,如今Z3又快来了……在之前陆续曝光一些零件及参数之后,evleaks为我们带来了目前还不多见的真机照片,包括边框以及后壳部分。这位老兄的渠道还是比较可信的。

真心薄 索尼Xperia Z3真机边框后壳曝光

 

  索尼Z3真机边框后壳曝光(图片来自Twitter)

  从侧边上来看,索尼Xperia Z3的机身确实非常薄,与之前传说的7mm基本吻合。欣慰的是Xperia Z3这回终于不再延续Xperia Z/Z2两代的边框设计了,而是采用了弧面处理;不过标志性的金属按键依然还在……

真心薄 索尼Xperia Z3真机边框后壳曝光

 

  索尼Z3真机边框后壳曝光(图片来自Twitter)

根据此前evleaks透露的消息,索尼Xperia Z3将会搭载5.15英寸的全高清屏幕,核心硬件则是主频为2.4GHz的骁龙801处理器。拍照方 面将继续配备2070万像素CMOS与索尼G镜头,此外还会配备3GB RAM+16GB ROM的存储组合。至于发布日期,9月的IFA(柏林国际消费 电子展)的确是个非常有可能的日子。

[责任编辑:朱劍明]
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