日前，台湾媒体报道的消息显示，华为海思的下一代处理器已经设计完成，型号为Kirin 930，采用big.LIT LTE架构设计，并采用最新的16nm FinFET工艺技术。除此之外，苹果的A9处理器也将采用16nm FinFET Plus工艺技术，相比海思Kirin 930技术更加先进和完善。
报道显示，台积电在本月初试产了第一批16nm晶圆，试产的产品就是海思Kirin 930，据称这应该是世界首款16nm SOC芯片。而台积电还将于今年的第4季度试产16nm FinFET Plus工艺，首款产品为苹果的A9处理器，该工艺技术相比海思的Kirin 930则更加完善。

　　台湾媒体推测，海思Kirin 930的16nm FinFET工艺将在今年第4季度量产，苹果的A9处理器则将在明年第1季度实现量产。