現在有國外媒體再次曝光了HTC新旗艦M9的真機照，看起來與之前曝光的基本一致。

　　從曝光的圖片看，M9相比M8薄了不少，機身依然是全金屬材質，看上去很有質感，同時按鍵被放在了機身右側，當然也包含了電源按鍵。

　　根據之前的真機圖看，M9取消了M8的雙攝像頭設計，變成了單攝像頭+雙閃光燈設計，比較誇張的是，攝像頭的體積比較大(方形)，消息稱，它的像素是2000萬。

　　HTC的新旗艦M9將會在MWC上正式亮相，除了上述配置外，還會搭載驍龍810處理器和3GB內存。

　　相比M8，左右邊框窄了不少。