隨著MWC 2015開幕日期臨近，越來越多的廠商發布了新品邀請函，國產大廠金立也不例外。日前金立總裁盧偉冰在微博上透露，將於3月2日在西班牙巴塞羅那發布超薄新機，引來眾多網友猜測。

　　2月13日，金立總裁盧偉冰在認證微博上透露，“March 2nd, 2015, Barcelona Spain, the new ELIFE S will debut to show what is realy SLIM。(2015年3月2日，西班牙巴塞羅那，ELIFE S系列新品將重新定義纖薄)”，除了文字外，盧總還配上了一張MWC大會的Logo和被火箭推送到太空的ELIFE S超薄新機側面，看樣子該機的纖薄不僅秒殺地球產品，還將挑戰外太空科技。

　　ELIFE S系列產品一貫主打超薄，無論是此前的S5.5、S5.5L和S5.1都是顛覆極限的超薄產品，因此即將發布的ELIFE S系列新品勢必會在機身厚度上有所提升，至於能否超越目前最薄的4.75mm智能手機，再度刷新超薄智能機世界紀錄，還需要更多消息證實。不過有內部人士 向機鋒網爆料，ELIFE S系列新機在厚度上或達到4.26mm，是不是呢?大家不妨等發布會上一起看看吧。