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高通董事長:目前沒有拆分芯片業務計劃

2015-06-30
来源:新浪科技

  新浪科技訊 北京時間6月30日午間消息,美國高通公司執行董事長保羅-雅各布(Paul Jacobs)今日表示,盡管有投資者向高通施壓,但公司現在沒有拆分芯片業務的計劃。

  對沖基金Jana Partners曾在今年4月份曾施壓,希望高通將芯片業務與專利授權業務拆開,以增加股東價值。

  “我們討論了很長時間,多年來董事會一直在探討此事,但是我們認為綜合這兩項業務比拆分要好。”雅各布在首爾的美國商會活動上向路透社表示。

  但是,雅各布同時也表示,高通一直在評估拆分的選擇,未來情況可能會發生變化。

[责任编辑:朱剑明]
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