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高通CEO:未來10年汽車將取代手機成最具創新產品

2017-09-18
来源:凤凰科技

   

 

  高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫

  鳳凰科技訊 據CNET北京時間9月18日報道,還記得第一代iPhone帶來的激動嗎?我們可能再次找回那樣的感覺,不過場景將換成在駕駛汽車時。

  這是高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)的設想,他認為,未來10年最令人激動的科技進步將出現在汽車中。

  上周四在法蘭克福汽車展上接受采訪時,莫倫科夫表示,“汽車將經曆一大波創新潮”,許多創新將出現在高通的專業領域,“我們的技術會被越來越多地應用在汽車中”。

  莫倫科夫的上述評論彰顯了高通——全球第一大智能手機芯片廠商——重心的變化。高通的技術把設備——包括蘋果部分最新型號的iPhone——連接到手機網絡,而且是手機的大腦,例如三星Galaxy S8。但手機市場增速已經在放緩,高通一直在考慮進入增長更快的領域。

  當全世界都在關注蘋果iPhone X的發布,莫倫科夫則飛赴德國,就表明了高通重心的變化。

  不只是更快,還更智能

  隨著汽車功能越來越多,它對處理能力的需求也就越大,因為控制汽車行駛和提供娛樂都需要更高的處理能力。市場研究公司IDC估計,2021年半導體供應商汽車業務營收將達到501億美元,比2016年增長52%。

  莫倫科夫表示,高通汽車業務集中在三大領域:連接、計算和電氣化。高通開發的芯片使汽車能與其他汽車和周圍環境相聯;提升司機和乘客在汽車中的體驗;為電動汽車和自動駕駛汽車等新技術提供基礎。

  

 

  德國總理默克爾在與莫倫科夫交談

  莫倫科夫向德國總理默克爾表示,汽車“將是未來10年最具創新性的平台”,過去10年最具創新性的產品是汽車。

  他說,包括5G在內的許多手機技術將被應用在汽車中。5G的網速將100倍於當前的無線技術,是Google Fiber的10倍。應用在汽車中,5G將使汽車能彼此無縫地“交流”,或連接到一個網絡,實現關鍵的汽車功能。5G將於2019年出現在手機中,出現在汽車中的時間不會太晚,“汽車采用新技術的速度在不斷加快”。

  為擴大汽車業務,高通1年前公布了斥資390億美元收購全球第一大汽車芯片供應商恩智浦半導體的計劃。這一半導體產業有史以來金額最高的交易在歐洲遇到麻煩,不過莫倫科夫仍然預計這一交易將在今年年底完成。

  未來的智能手機

  雖然莫倫科夫看好汽車,但這並不意味著手機成為過去時。

  盡管兩家公司存在授權糾紛,但媒體報道稱蘋果iPhone X仍然采用高通的芯片。除表示尚未看到iPhone X真機,拆解將揭示它使用的芯片外,莫倫科夫沒有就iPhone X發表評論。除高通芯片外,部分型號的iPhone 7和7 Plus配置英特爾芯片。

  莫倫科夫表示,在高通看來,“智能手機領域的大量創新都體現在相機中”。他指出,高通8月末與中國台灣地區一家公司達成協議,將3D相機用於Android設備中,提供與iPhone X刷臉解鎖相似的功能以及其他功能。高通創新的其他領域包括增強現實、安全和“以低能耗完成機器學習功能的硬件”。

  莫倫科夫表示,未來2年的一大重心是千兆LTE和5G。更多智能手機功能將進入智能手表和頭顯等“伴侶”設備,“下一步人們將在眼睛上佩戴頭顯,這將改變我們觀看視頻的方式”。

  在談到與蘋果的許可大戰時,莫倫科夫仍然認為雙方將庭外和解,但他無法預測具體時間。同時,高通也在為案件進入庭審進行准備工作。(編譯/霜葉)

[责任编辑:吴梓泳]
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