1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

　　“过去的一年中，5G和AI是最热的两个词”，丁耘称，华为在过去一年中取得了众多成就：在去年的MWC中，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。

　　丁耘透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。

　　今日，华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。

　　“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，丁耘说道。

　　今年1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。