為實現2025年芯片自給率達到70%，加速推動芯片國產化已成為中國的一個重要目標。近期國資委在其發出的通知中提到，將加快攻克核心電子元器件、高端芯片和核心軟件等短板。在具體規劃方面，國資委科技創新和社會責任局局長苟坪昨日在記者會上表示，將按照「能給盡給、應給盡給」的原則，加大政策支持力度，引導央企加快攻關步伐。支持央企牽頭組建「體系化、任務型」的創新聯合體和產業技術創新聯盟，此舉被視為芯片攻關的國家隊入場重大信號。有了「國家隊」的引導和支持，中國芯片國產化進程勢必進一步加快。

　資金技術政策三管齊下

　就在不久前，中國電子科技集團有限公司稱，其旗下的裝備子集團已成功實現離子注入機全譜系產品國產化。業內人士指出，這一突破將為中國芯片製造產業鏈補上重要一環。幾乎與此消息同步，作為中國芯片龍頭企業——中芯國際與深圳國資委達成戰略合作的消息傳出，中芯國際集成電路製造(深圳)目前已建成12英寸晶圓廠房主體建築，並與已投入生產的8英寸晶圓廠相連。此次投資的近153億元人民幣，主要用於12英寸晶圓設備和技術服務方面。將形成最終每月約4萬片12英寸晶圓的產能，預期將於2022年開始生產。

　這兩個消息只是中國芯片產業近期取得突破的一個側面。而支撐其布局的資金正在不斷進場，國家開發銀行董事長趙歡此前表示，國家集成電路產業投資基金二期已全面進入投資階段，年內計劃安排發放重大科技項目的專項貸款達500億元人民幣以上。同時計劃安排戰略新興產業和先進製造業貸款投放4000億元以上，繼續加大對集成電路、先進製造業以及科技創新方面的股權投資力度，年內亦準備新增股權投資500億元以上。

　對於時下在中國呈高漲態勢的集成電路產業，中國半導體行業協會有關人士表示，不論是李克強總理今年政府工作報告中強調的大力鼓勵科技創新，還是「十四五」規劃中提出的制定科技強國行動綱要、健全社會主義市場經濟條件下新型舉國體制、打好關鍵核心技術攻堅戰、提高創新鏈整體效能，均極大鼓舞了半導體行業攻克芯片製造等方面短板的信心。同時，規劃從宏觀、微觀角度聚焦基礎研究、企業創新、人才培養、創新平台等方面，致力於為半導體等前沿科技實現自主可控打造良好生態環境。

　苟坪昨日稱，在關鍵環節、核心技術等方面，通過專業化的整合和併購重組等方式，補齊產業鏈供應鏈的短板。國資委的表態不難看出，加大對企業的支持以推動芯片國產化進程，已刻不容緩。芯片由2019年的自給率只有30%，提高到2025年的70%，正進入倒計時。

　高端芯片突圍難度不小

　儘管在光刻膠、芯片封裝以及先進光刻機的供應上，中國在近期都取得了不俗的進展，不過，中國光學學會秘書長劉旭向記者表示，一些器件的設計和製造非常考驗基礎工業實力，對於在相同原理下，中國與美國和日本有着明顯差距的問題，劉旭認為，這實質上是中國產業缺乏對基礎的理解和對材料極限特性的理解，這也制約了國產芯片的發展。總體來看，中國高端芯片想要突圍，需要攻克的難度不小。而且，在芯片設計、封裝測試等環節，中國也有不足之處，所需努力不小。

　短期發展還需國際合作

　目前，芯片短缺正成為世界性難題，據分析，原因主要來自新冠肺炎疫情導致各大芯片製造商暫停生產、各國居家隔離政策令3C產品銷量陡增、汽車製造商與消費電子行業爭奪芯片供應加劇緊張局勢等多種因素。中國半導體行業協會理事長周子學日前出席活動時表示，2020年中國芯片產業銷售額增長17.8%，目前芯片短缺情況屬史無前例，他認為國際合作是解決危機的唯一途徑。

　中國半導體行業協會此前公布，中美兩國半導體行業協會宣布共同成立「中美半導體產業技術和貿易限制工作組」，將為中美兩國半導體產業建立一個及時溝通的信息共享機制，交流有關出口管制、供應鏈安全、加密等技術和貿易限制等方面的政策。

　美國科技媒體Protocol日前援引一項民意調查結果報道說，美國科技企業希望與中國開展合作。受訪者為全美1578名科技界人士。調查結果顯示，57%的受訪者認為美國對中國科技企業的限制措施做得過頭，60%的受訪者認為美國科技企業應該與中國科技公司開展更緊密的合作，58%的受訪者認為與中國的相關對抗將給美國科技企業帶來損害。業界人士普遍表示，在對抗芯片短缺難題上，中美應更多攜手，這或許可為高端芯片攻關打開一個新的窗口。(記者童越)