據台灣資策會產業情報研究所MIC預估，今年台灣IC業產值可達5197億元(新台幣，下同)，較去年4769億元增長8.9%。分析認為，5G商轉、宅經濟以及下半年手機、遊戲機新品發佈，有助台灣IC封測產業成長。

　　展望第4季，MIC預期台灣IC封測產值較第3季小幅下滑2.1%，但可比去年同期微增1.1%。

　　MIC資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出，今年上半年部分整合元件製造大廠(IDM)轉單效應，使IC封測表現優於往年，另外5G商轉、宅經濟以及下半年手機、遊戲機新品發佈，將有助台灣IC封測產業成長。

　　近期美國全方位圍堵華為，對此，鄭凱安表示，華為禁令對台廠短期訂單有部分衝擊，影響第4季之後的業績表現。此外，華為在管制大限前的大幅拉貨策略，將提高半導體庫存增加的風險，影響明年台灣半導體產業的成長。

　　此外，鄭凱安指出，由於封測產線的直接人員較多，在疫情持續衝擊下，全球IC封測產業出現部分產能移轉情形。

　　鄭凱安並稱，全球IDM大廠的封裝測試工廠主要分佈在東南亞地區，今年上半年因疫情延燒，使得部分IDM廠產品生產受到影響，進而使得台灣封測廠商受惠轉單效應。