據台灣中央社27日報道，5G、高效能運算和人工智慧等應用带動IC載板強勁需求，法人預估明年ABF和BT載板供需吃緊，台廠包括南電、景碩和欣興可續受惠，持續擴充ABF產能。

　展望明年ABF載板市場，本土法人報告指出，ABF載板規格不斷升級，預估明年ABF載板供貨持續吃緊，主要是5G、雲端運算、高效能運算、大數據、自動駕駛和人工智慧等應用層面，带動功能更強大處理器的需求，先進封裝技術提升，包括異質整合、多晶片模組(MCM)、嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)和小晶片等。因此ABF載板規格朝向更大尺寸和更多層數發展，提高ABF產能需求。

　法人預估，明年ABF載板需求將成長30%到35%，但產業供應量成長幅度約20%到25%，明年供需持續吃緊。

　展望明年BT載板市況，法人也預估供不應求，其中5G毫米波(mmWave)晶片所需天線封裝AiP消耗BT產能，AiP所需BT載板是其他應用的4倍到5倍，带動BT載板需求大增。

　此外高階系統級封裝(SiP)應用層面增加，包括iPhone和AirPods等;5G智慧型手機也带動系統單晶片(SoC)、射頻元件和數據晶片所需BT載板需求;人工智慧、資料中心加速器和機器學習也带動高頻寬記憶體(HBM)需求增加、間接带動BT載板。

　觀察全球IC載板廠商，法人指出前十大載板廠市佔率高達8成以上，其中台廠欣興佔比約15%，日本挹斐電(Ibiden)佔比約11%，韓國三星電機(SEMCO)佔比約10%，台廠南電和景碩佔比各約9%，日本Shinko佔比約8%，韓國Simmtech佔比約7%。

　觀察台灣三大IC載板廠產品比重，法人指出ABF載板佔南電業績比重約40%到45%、BT載板佔比約25%到30% ;景碩ABF佔比約25%到30%、BT佔比約45%到50%;欣興ABF佔比約20%到25%、BT佔比約20%到25%。

　南電明年第1季ABF新產能預期可開出來，月產能預計較今年增加300萬顆，增加約10%產能。

　景碩今年資本支出規模約新台币60億元，新豐廠轉為ABF載板產線，目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆，隨着設備陸續到位，預期產能將擴充到每月1600萬顆。

　景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房，法人指出也是因應ABF產能擴充所需，預估最快2022年貢獻業績，預期在產能全滿情況下，可增加每月1000萬顆ABF載板產能。

　欣興每月ABF載板量產提升到4000萬顆，年底前完成中國大陸昆山廠區ABF載板新產能擴建，預估擴增約10%的ABF載板產能。在ABF載板，南電指出相關產能仍以台灣為主。