市場研究機構集邦公司（TrendForce）周三發表報告，預期第四季全球智能手機市場將持續受到華為禁令的效應影響，受惠的各品牌仍將維持積極生產備料模式，加上蘋果新機助力，該季生產總量可望達3.51億部，按季增4%。

　集邦旗下半導體研究處表示，受惠防疫鬆綁與旺季節慶需求帶動，以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為釋出的市佔空間，推升第三季智能手機生產總量達3.36億部，按季增20%，為近年來單季最大升幅。

　報告預期，今年下半年的單季生產量雖不及去年同期，但就季度增長力度而言，可察覺市場已逐漸自疫情的頹勢中復蘇。然而，疫情危機依然是最大干擾因素，加上國際情勢的不確定性、晶圓代工產能限制等，未來產業發展趨勢仍有變數。

　該機構預估，2020年全球智能手機生產總量仍維持12.46億部，按年收縮11%；展望2021年，該產業可望逐漸擺脫疫情影響，生產總量將有機會達13.58億部，按年增9%。

　產業發展方面，今明兩年同樣圍繞5G話題，隨着行動處理器大廠將5G晶片向下擴及廣大中階應用，可望帶動明年5G手機滲透率快速攀升，由今年的兩成上升至四成。

　高通估明年全球5G手機出貨達5.5億部

　據外媒周三報道，展望明年5G市場，高通CEO安蒙於今年Snapdragon數碼技術高峰會中表示，5G商用化從去年開始，預計明年全球5G手機出貨量將達4.5億至5.5億部，2022年更將達7.5億部。

　高通發表最新旗艦級5G晶片驍龍888。艾蒙指出，高通持續重新定義使用者體驗，不斷推進極限，4G裝置已經能聯網，5G時代讓很多工作都能在雲端進行運算，聯網體驗又會有更多進步，不但更低延遲，也更具可靠性。該公司對於創新是永無止盡地追求，並將相關功能從頂級產品持續延伸到其他層級。（編譯：戚瀚丹 圖源：路透社）