德州仪器半导体制造（成都）有限公司封闭测试生产线投产仪式现场

　　【香港商报讯】记者郭代勤报道：11月6日， 德州仪器 (TI)宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求，进一步拓展其在成都的业务运营。

　　据TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie介绍，晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。Kevin Ritchie表示，此项投资计划并未改变TI的资本支出预期，TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。

　　与宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，是TI于2013年12月从UTAC成都有限公司购得，该厂采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。