達爾集團總裁兼首席執行官盧克修致辭

　　【香港商報網訊】記者郭代勤報道：24 日，達爾集團(Diodes Incorporated)宣布，其位於成都高新區的達邇科技(成都)有限公司封裝測試廠成功實現量產，預計全面建成後月運轉量將達90億顆。當天，達爾集團在成都高新區綜合保稅區舉行了達邇科技成都封裝測試項目竣工投產儀式。

　　達爾集團是全球分立、邏輯和模擬半導體制造商和供應商，提供高品質、特定應用的標准產品。2010年10月15日，達爾集團公司與成都高新區管委會簽署投資合作協議，計劃在十年內分期在成都高新綜合保稅區建設表面貼裝元器件及封裝測試和半導體封裝測試生產基地。

　　“成都封裝測試工廠的投產，是自 2011 年第二季度啟動試生產線以來的一個重要裏程碑。”達爾集團總裁兼首席執行官盧克修(Keh-Shew Lu)介紹，預計到今年9月，成都工廠將實現月運轉量4億顆;到今年年底，則有望達到5億顆;到明年9至10月，成都廠的月運轉量將有望達到12億顆。“在全部建成、配置齊全後，成都封裝測試工廠的產量將是達爾集團上海封測廠的3倍，月運轉量預計達到90億顆。屆時，成都封裝測試工廠將成為達爾集團在中國最大的生產基地。通過成都工廠產能的提升，達爾集團將能夠滿足全球客戶日益增長的需求。”

　　“新一代信息技術產業是成都高新區確定重點支持發展的主導產業，成都高新區與達爾集團在未來發展上存在廣闊的深化合作空間。”成都高新區管委會副主任邱旭東表示，成都高新區一直高度重視與達爾集團的合作，積極支持達邇科技成都項目的建設和生產。“此次成都封測廠的竣工投產是雙方深化合作的又一個標志性事件。今後，成都高新區將繼續全力支持達爾集團在成都的發展，為達邇科技成都項目的產能提升提供優質的服務保障。”