中國芯 合肥造

　　安徽首個12吋晶圓廠量產 合肥打造“IC之都”指日可待

投产仪式

安徽首个12吋晶圆厂量产

　　【香港商報網訊】通訊員 黃勇 倪奇 記者 龔舒斌報道：12月6日，安徽省首個12吋晶圓代工的企業、合肥市首個百億級的集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產，標志著合肥打造“中國IC之都”目標指日可待。

生产车间

　　總投資128.1億元人民幣的合肥晶合，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工試產，7月中旬第一批晶圓正式下線，目前已實現量產，到今年年底可實現每月3000片的產能，預計2018年一個廠房即可達到月產4萬片規模，合肥晶合也有望成為全球最大的專注於面板驅動芯片的制造商。

　　在日常生活中，小到手機、電腦、家電和醫療，大到汽車、高鐵、飛機和航天，都離不開芯片這個 “心髒”。如果說，京東方成功落戶合肥，打破了中國長期以來的“缺屏之痛”，那么晶合集成項目選擇合肥，則可以說是消除了“少芯之難”。不僅如此，項目還將吸引上下遊企業集聚而來，5年內將使合肥的面板驅動芯片國產化率提高到30%，打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。

　　近年來，合肥新站高新區依托新型顯示產業基地的建設發展，不斷推動產業縱向橫向延伸，借助產業下遊整機和系統集成領域的巨大市場引力，吸引了晶合晶圓制造、新彙成金凸塊封裝測試等一批集成電路產業龍頭項目入駐我區，成為合肥集成電路產業重要基地，目前全區集成電路產業類項目已落戶20個，總投資249.4億元。

　　據悉，合肥市“十三五”期間計劃進一步培育發展集成電路參與，完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，全力發展存儲芯片、驅動芯片和特色芯片的設計和制造，到2020年力爭產值突破500億元，制造業和設計業均位居全國前五位。

　　背景材料：

　　矽半導體集成電路制作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓制造，就是芯片制造中的關鍵環節，也是投資額最大、科技含量最高的一個環節，需要經過500多道複雜的工藝方可完成。經過封裝測試後的晶圓，可以根據客戶需求切割成許多塊芯片。

　　由於我國起步晚，芯片產業曾被國外廠商控制，每年需要大量從海外進口，進口芯片的花費已經超過石油。就合肥來說，由於家電產業、面板顯示、汽車電子以及綠色新能源等產業發展飛速，對芯片的需求量極大。缺“芯”之痛，不僅制約著制造業的升級，也不利於國家信息安全。補“芯”，成了國內許多企業乃至一個國家掌握核心技術、走好自主創新之路的關鍵。