【香港商报网讯】记者杜林 戎晨 报道：今年中国部分电子信息产业受到美国制裁，一定程度上反映了我国在高端芯片设计方面存在发展短板，本报记者采访了清华大学教授李兆麟，他表示，人才短缺和市场限制是中国集成电路发展的制约因素，当前形势对中国而言既是发展的瓶颈期，也是发展的黄金期。无锡拥有良好的集成电路发展环境，希望无锡通过与清华大学的合作，在高端通用芯片核心元器件上做一些布局，填补我国在这一领域的技术空白，甚至在未来可以形成国际竞争力。

 清华大学教授李兆麟

　　高端芯片设计人才紧缺 三方通力或扭转困局

　　李兆麟指出，经不完全统计，17年包括世界范围内40%的移动手机以及35%以上的平板电脑由中国生产。中国已成为名副其实的电子制造大国，但是每年中国在集成电路进口方面需要支付2000亿美元。

　　当前，中国中下端芯片设计已有长足的进步，但高端芯片依然受制于人，从教育角度来看，最大的问题在于人才短缺。中国已有集成电路从业人员30万，初步分析，到2020年中国需要60到70万集成电路产业技术人员。高校每年大概培养集成电路专业本科毕业生2万人左右，硕士8000人，博士700人。按照这个比例分析，要达到2020年的从业规模，需要15到20年的人才积累周期。

　　针对人才短缺问题，李兆麟提出了3个解决途径，一是继续加大集成电路产业人才引进力度，不仅引进高端的技术人才，还要引进集成电路产业管理人才。高端芯片设计十分复杂，不是一个个人或者一个团队可以实现，因此在某种程度上还需要引进先进技术团队。

　　二是加强集成电路产业人才的锻炼，需要制订良好的产业政策，打造国家级产业平台，支持人才创业，利用互联网、人工智能等产业浪潮的推动，培养和积极锻炼一批集成电路的领军人才。三是高校要承担设计人才培养的责任，利用高校资源、产业影响、学科导向，以及多学科、多方式的培养方式，加强人才的培养。通过五到十年的时间，扭转高端芯片受制于人的局面。

　　产学研合作缓解市场制约

　　中国是全球第二大经济体，拥有强大的市场，为什么市场是中国高端芯片设计的制约因素?李兆麟解释，高端芯片的设计非常复杂，设计周期很长，信息技术发展日新月异，导致了市场不愿等待周期较长的设计，国外有着良好的前期积累，高端芯片设计周期短且成本低廉，长久以后会让市场形成依赖。其次，高端芯片的设计研发投入，包括生产制造工艺比较先进，意味着前期的研制成本巨大，存在着设计风险，导致了目前中国中小型包括大型集成电路企业没有经济实力也没有决心做高端芯片设计。

　　市场需要利用产学研合作，清华大学在国家重大科研项目的支持下，长期在科研一线，在信息技术，特别是高端核心元器件，有着先进的技术。清华大学于2012年3月份与无锡市政府成立了清华大学无锡应用技术院，充分利用清华大学的信息技术，和地方合作产业化平台，服务于地方。目前中国很难段时间内赶超国外设计水平，希望立足于高起点，用跨越式发展的观念和思维，充分利用产学研合作的模式，在高端芯片，核心元器件领域，能够快速的发展，缩小跟国际的这些行业产业的距离。

　　谈到对无锡的建议，李兆麟说，无锡拥有良好的集成电路产业基础，要具备国家集成电路产业战略发展的使命感，在高端通用芯片核心元器件上做一些布局，填补我国在这一领域的技术空白，甚至在未来可以形成国际竞争力。其次结合地方产业的高端化、智能化，制订和建设属于无锡的上下游集成电路发展产业链。最后，无锡结合自身的产业特点，打造具有鲜明特色的产业化集成电路品牌。