3月23日，上交所科創板上市委2022年第22次審議會議結果顯示，合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱「匯成股份」）首發順利過會。這是繼晶合集成、翰博高新之後，合肥新站高新區本月上會通過的第三家企業。

 

    據了解，匯成股份本次擬募資15.64億元，主要用於12吋顯示驅動晶片封測擴能項目、研發中心建設項目和補充流動資金。正奇控股總裁李德和表示，匯成股份專注於顯示驅動晶片領域，管理團隊擁有着多年的經驗積累和豐富資源，公司以技術創新為核心驅動力，希望其通過技術進步在行業內取得進一步的突破和更大的成就。

 

    資料顯示，匯成股份成立於2011年，是中國大陸地區首家同時擁有 8 吋和 12 吋產線的驅動晶片全流程封測企業。該公司於2015年12月落戶合肥綜保區，一直專注於顯示驅動晶片封測領域，是國內顯示驅動晶片封測領域的「隱形冠軍」。前不久，「芯思想研究院」發佈2021年中國大陸本土封測代工公司排名，匯成股份入榜前十。

 

 

    合肥新站精細化培育上市後備企業

 

    近年來，合肥新站高新區一直深耕芯屏領域，將企業上市作為動能轉換的「最強引擎」，對一批影響力大、創新能力強、發展潛力好的後備企業進行精細化培育，並在金融、政策、服務等領域開展系統創新，不斷加大政策扶持和服務力度。

 

    下一步，合肥新站高新區將進一步發揮龍頭產業的集聚優勢，把握新發展階段，貫徹新發展理念，構建新發展格局，持續做大世界級新型顯示和驅動晶片產業基地，努力成為具有國內一流水平的高新區。（何欣 柏永）