9月28日，成都高新一郫都合作共建區機具轟鳴，2022年第三季度重大產業化項目集中開工儀式在此舉行。

    據悉，本次集中開工的產業化項目總投資額達156.7億元，包含東材科技·成都創新中心及生產基地項目、瑞波科總部及高機能半導體材料研發製造基地項目、航銳光電制導與成像裝備研發生產測試中心項目及博創科技西部總部基地項目等10個項目，涉及集成電路、新型顯示、5G通訊等多種產業類別，項目投產後將進一步推動高新一郫都合作共建區高端創新產業聚集，推動電子信息產業建圈強鏈，助力電子信息產城融合發展。

    強鏈補鏈 集成電路、新型顯示等多個項目落地

    記者了解到，此次集中開工的包括愛發科氦氣檢漏設備及真空鍍膜設備生產基地項目、富巴壓力傳感器中國總部及生產基地項目及思科瑞微電子總部基地項目等10個產業化項目。

    其中，東材科技是一家專業從事新材料研發、製造、銷售的科技型上市公司，旗下擁有18家子公司。公司瞄準國家重點發展領域，大力實施「1+3」產品發展戰略，在做深做透新型絕緣材料的同時，重點發展光學膜材料、環保阻燃材料、先進電子材料等。

    東材科技副總經理羅春明透露，「東材科技成都項目總佔地面積約130畝，總計容建築面積約17.4萬㎡，項目總建設期約32個月，運營後人員規模達1200人。」

    同為建圈強鏈項目，瑞波科總部及高機能半導體材料研發製造基地項目引人關注，項目總投資約30億元，佔地面積約69畝。項目建設分為塗布型OLED相位差補償膜項目和集成電路功能膜項目。項目達產後5年預計產值累計可達72億元，人員規模達400人。

    作為現代化科創空間，本次開工的高郫電子信息產業園科創中心項目佔地面積約74畝，總投資約7億元。規劃總建築面積約10萬平方米，項目對標高標準產業空間，主要建設集研發、中試、生產、配套為一體的現代化科創中心。

    項目建成後，將打造出生態優美、宜業宜游、創新生產、開放共享的「智谷雲台」，實現「人、城、境、業」高度和諧統一的產業區有機體。

    總投資10億元的博創科技西部總部基地項目，規劃總建築面積約50000平方米，主要建設5G無線承載網和新一代光纖接入網光收發模塊生產基地。項目建成後將具備年產400萬隻通信網絡用光收發模塊能力，將聯動上下游產業鏈發展，助力成都新一代光電子器件製造產業群的培育和發展。

    園區共建、項目共引 高新郫都聯動優勢互補

    據了解，2021年以來，按照市委「實施產業建圈強鏈行動」部署，成都高新區與郫都區共同探索經濟區與行政區適度分離改革，聯手打造64.2平方公里電子信息產業合作共建區，2021年實現規上電子信息企業產值4958億元。

    在此基礎上，按照「園區共建、項目共引、利益共享、風險共擔」原則，充分發揮高新區「產業+政策」、郫都區「土地+配套」優勢，規劃建設佔地1361畝的「高新·郫都合作共建電子信息產業園」，目前已聚集成都智算中心、東材科技等項目，累計投資200億元，跨區域佈局近20家生態鏈企業，形成了「1+1>2」的共建效果，「共建區」已形成全域合作、優勢互補、共建共享的良好格局。

    下一步，成都高新·郫都合作共建區將以交流促創新，以創新促發展，緊抓2023年第81屆世界科幻大會舉辦機遇，以會促產、以產興城，基於電子信息產業全鏈條培育添加新的動能，努力打造「電子信息新引擎、未來科幻新中心、公園城市新樣板」，不斷提升電子信息創新產業生態，攜手推動成都電子信息產業鏈的全面發展。（記者 郭代勤）