安徽省合肥高新區持續營造優質金融服務環境，加快促進資金鍊、創新鏈、產業鏈融合。記者此間從合肥高新區管委會獲悉，合肥高新擔保推出「科大硅谷創業貸」。符合相關條件的企業可申請最高2000萬元的財政貼息貸款。

    提質擴面 打通科技成果轉化資金堵點

    當前，科大硅谷建設在合肥高新區如火如荼地進行。作為區屬政府性融資擔保平台，合肥高新擔保對標「斯坦福+硅谷」模式，打造具有全球影響力的「科創+產業」集聚區，匯聚多方資源迭代升級「科大校友創業貸」，打造進階產品「科大硅谷創業貸」。

    據悉，該產品具有融資成本更低、准入門檻更廣、貸款額度更高、放快速度更快的優點。相比較「科大校友貸」創業團隊需為中國科技大學相關人員的硬性條件，「科大硅谷創業貸」對人才範圍提質擴面，凡創業團隊為知名高校院所師生校友或C類及以上高層次人才，包括985高校、211高校、雙一流、E9高校、C9高校、世界大學TOP500的區內高新技術產業和戰略性新興產業均可申請。單個企業最高能獲得2000萬元的資金支持，利率不高於1年期LPR加100個BP，高新區財政給予最高幅度50%貼息，降低企業融資成本。

    此外，對於科大硅谷高新項目庫星級企業，貸款額度在300萬元及以內的，高新擔保實行獨立審批「見貸即保」，以更快的效率為高端人才和高質量項目落地提供資金要素保障。

    金融保障 高效發揮財政資金槓桿作用

    科技是國家強盛之基。針對不同類型的企業以及同一企業不同時期的生產經營特點，合肥高新擔保不斷加強業務的覆蓋面，拓寬擔保服務小微企業的廣度和深度，增加政府財政資金作用，先後開發「貸投聯動」「雙招雙引貸」「畝均貸」「科創AI貸」「采易貸」等多種融資類的金融產品。

    其中，「貸投聯動」通過構建風險收益匹配機制，實現銀行、創投、擔保深度互動，截至一季度末，產品累計授信總額近6億元，首貸科技小微企業佔1/4；「雙招雙引貸」通過擔保體系聯動撬動銀行資金，以「撥款變貸款」的市場化融資方式，解決項目落地面臨的資金難題，最高可獲6000萬元授信額度，目前已為御微半導體、景澤生物、萬宇機械、天宇航空、航天聯志等30個招引項目提供約4.72億元授信。

    行穩致遠 助力區域經濟高質量發展

    在合肥高新區，幾乎每月都有國家重大專項和關鍵核心技術研究成果發佈，每周都有科技型企業發佈創新產品，每天都有一家科技成果轉化的公司設立。

    濃郁的科技氛圍讓高新擔保在科技金融道路上行穩致遠。目前，合肥高新擔保已累計為五千多戶次中小微企業提供擔保支持兩百億元，解決了2000餘家園區企業「首貸難」問題，助力合肥高科、埃科光電、維天運通等一批科創企業在國內外資本市場上市。合肥高新區自主培育的上市和高成長企業中，80%在關鍵發展階段獲擔保資金支持。

    未來，合肥高新擔保將以合肥市建設科創金融改革創新試驗區為契機，依託高新區科大硅谷核心區優勢，繼續增強科技擔保力度，助力實現區域經濟高質量發展。（薛雨純 柏永）