2月26日，記者從成都高新區獲悉，當天在巴塞隆拿舉行的2024MWC世界移動通信大會上，總部位於成都高新區的IC設計企業——成都新基訊科技有限公司（以下簡稱「新基訊」）正式發佈了IM6501和IM2501兩款5G 輕量級晶片，這也標誌着成都高新區本土企業在5G通信產業發展中跨入產業化階段。

    記者了解到，兩款晶片分別面向5G入門級手機和5G物聯網市場，均支持4G/5G雙模。新基訊相關負責人表示：「我們將以此次產品發佈為契機，加強與高新區上下游企業的聯動合作，為即將爆發的RedCap市場注入強勁活力。」

    作為國內率先推出量產級5G RedCap晶片的晶片公司，新基訊於2021年在成都高新區成立，聚焦 4G/5G 網絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來 6G 技術，已擁有數十億顆移動通信晶片的量產經驗。

    作為成都市電子信息產業發展主陣地，成都高新區電子信息產業深耕「芯屏端網」重點產業鏈，引「鏈主」建圈，壯「生態」強鏈，已聚集了320餘家規上企業。

    其中，集成電路產業目前已初步形成IC設計、晶圓製造、封裝測試、裝備材料全產業鏈協同聯動的生態。如今，全球超一半的英特爾筆記本晶片在區內封測，成都8寸線生產全球先進模擬半導體產品，12寸線支撐邏輯及特色工藝晶片製造。

    據悉，在細分領域上，成都高新區IC設計產業現已聚集IC設計企業160餘家。2023年，IC設計企業銷售規模達172億元，營收過億元IC設計企業高達31家，成都海光、MPS、振芯等設計企業成果全國領先。

    成都高新區相關負責人表示：「成都高新區將圍繞集成電路產業建圈強鏈，進一步完善集設計、製造、封測、應用於一體的集成電路產業鏈，引領成都打造集成電路高端研發製造基地，力爭到2025年，全區集成電路產值突破2000億元。」（記者 郭代勤）