6月6日，成都高新區正式印發《成都高新技術產業開發區關於支持集成電路產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱「政策2.0」）。政策2.0對2020年成都高新區首次發布的集成電路產業專項政策進行優化迭代，從政策的系統性、針對性、創新性和補貼力度四個方面實現了優化升級。

    具體來說，政策2.0針對集成電路設計、晶圓製造及封測、設備材料配套、產業生態躍升等4大方面，包含了支持企業加大研發投入、支持企業加強生態合作、支持上下游供應鏈項目落地、加快培育龍頭企業及行業隱形冠軍等15個條款，共35個支持方向。

    據悉，政策2.0預計首年支持資金較去年翻倍。為優化資金兌付流程，成都高新區將充分運用「免申即享」等措施，方便企業申報，並進一步用足用好專項資金，做好資金績效評價工作，不斷提高專項資金使用績效，持續做大集成電路產業規模。

    「3+3」產業鏈環節全覆蓋 系統性支持產業發展

    記者獲悉，政策2.0對集成電路「3+3」環節（設計、生產、封測 + 裝備、材料、軟件），進行全產業鏈、系統性支持。

    在集成電路設計領域，針對企業流片研發成本高的需求，政策2.0進一步加大支持力度，特別對成都高新區重點發展的處理器晶片、通信晶片、感知晶片、功率、存儲器等細分領域，按工程流片費50%給予最高3000萬元補貼，力度與國內最高水平相當。

    在晶圓製造及封測領域，政策2.0重點支持晶圓製造、封測項目建設及產業生態合作。對產線建設及升級改造，按照固定資產投資的8%給予最高4000萬元補貼，特別重大項目採取「一事一議」政策支持。對晶圓製造、封測企業與本地設計企業間的生態合作，採用供需雙方「兩頭補」的方式，降低合作門檻，促進產業上下游協同發展。

    在設備（零部件）、材料領域，針對核心配套產品國產化的需求，政策2.0對集成電路設備（零部件）、材料企業，從項目落地、產品（技術）研發、驗證應用、供應鏈採購等方面給予體系化、全流程的扶持支持，鼓勵引導企業突破關鍵核心技術。除對標全國最優，按照銷售金額最高30%、最高3000萬元給予企業首台套（首批次）獎勵外，根據集成電路配套產品研發上市流程，設立與客戶聯合研發、支持產品進入國內外企業驗證等原創政策。

    支持產業生態躍升 助力產業建圈強鏈

    集成電路是典型的周期性行業，需要良好的產業生態支撐，也需要長期投入、精準引導。

    在培育龍頭企業及行業隱形冠軍方面，政策2.0對獲評國家鼓勵的重點集成電路設計企業，國家級「製造業單項冠軍」企業、產品，「專精特新」企業都將給予獎勵。對集成電路企業收入上台階，給予核心團隊最高1000萬元一次性獎勵。

    針對企業普遍關注的高端人才短缺問題，政策2.0一方面持續加大支持力度，除對原有的集成電路設計人才繼續支持外，拓展範圍到晶圓製造、封測、配套等全產業人才，分梯度給予企業每人每年最高50萬元，用於人才績效獎勵；另一方面通過培訓補貼支持企業開展工程師能力提升。

    創新平台是技術創新、成果轉化與產業化的重要組成部分。圍繞科技創新和科技成果轉化同時發力，成都高新區已累計建設國家級創新平台66家。在高能級平台建設方面，政策2.0對企業建設省級製造業創新中心、產業創新中心、技術創新中心給予最高1000萬元獎勵，與成都高新區已有建設國家級三大中心給予最高2億元的政策形成補充。在公共服務平台建設方面，改變以往項目制的方式，重點聚焦國家級平台持續投入，不斷完善產業服務能力。

    專業化園區是成都高新區促進產業聚集的重要抓手，已建成IC Park、無線創智產業園、天府軟件園等18個專業化園區，IC設計大樓、微波射頻產業園、西部集成電路材部裝創新綜合產業園等集成電路產業專業化園區正在加緊規劃建設。政策2.0明確對專業園區打造給予建設補貼和運營補貼，將促進專業化園區儘快投運，為企業提供優質的載體與配套支持。並探索支持產教融合發展，引導高校院所將儀器設備開放給企業使用；鼓勵集成電路企業及市內高校、科研院所開展產業生態合作，聯合研發自主可控產品、技術；支持企業與高校院所共建人才實訓基地。

    此外，政策2.0還在國家重大專項資金配套、降低企業融資成本、鼓勵企業通過資質認證、提升產業競爭力和影響力等方面給予扶持。

    為推進成都集成電路產業協同發展，政策2.0作為區級產業政策，首次將扶持範圍拓展到全市範圍內，對成都市範圍內為成都高新區集成電路鏈主企業配套的項目予以支持，區域聯動布局產業生態，共享產業發展機遇。（記者 郭代勤）