【香港商報訊】針對有關三星因發生良率事故而導致高通5G晶片全部報廢的傳言，高通和三星昨天雙雙予以否認。

 

　　一位名為「手機晶片達人」的用戶近日在社交平台上發文稱，三星代工的高通5G晶片Snapdragon SDM7250，因良率出問題，導致全部產品報廢，三星自身的處理器也發生同樣問題。高通SDM7250晶片預計在明年一季度推出，若那時良率還是偏低，未來大批量量產交付會有困難，將只能達到少量出貨的水平。

 

　　據悉，5G晶片Snapdragon SDM7250屬於高通還未發布的產品，原計劃2020年初上市。在目前已面世的5G手機大部分使用了兩款5G基帶，一個是高通的X50基帶，另外就是海思麒麟的巴龍5000，而且都採用外掛基帶式解決方案。

 

　　三星先進製程工藝領先台積電

 

　　三星中國方面昨天表示，已確認傳聞是沒有任何事實根據的造謠。高通也表示，傳聞是造謠。高通相關人士稱，由於這款產品還未對外披露過，因此很多細節暫時無法對外提供。三星方面則稱，更多生產細節需要跟半導體公司確認，暫時無法提供。

 

　　三星和台積電兩家是晶片代工的兩大「寡頭」，雙方在先進製程的推進上一直你追我趕。但近幾年來，三星在先進製程工藝方面一再取得對台積電的領先優勢，14/16nmFinFET、10nm工藝均先於台積電投產，日前更宣布使用極紫外光刻技術（EUV）的7nmLPP工藝開始生產，叫板意味十足。