【香港商報訊】記者蔡易成報道：3月28日，華為2021年年度報告發布會在深圳華為坂田基地舉行。華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、CFO孟晚舟出席了業績說明會，而這也是孟晚舟回國後的首次公開亮相。記者從會上獲悉，華為整體經營穩健，實現全球銷售收入6368億元人民幣，凈利潤1137億元人民幣，凈利潤同比增長75.9%。面向未來，華為持續加大研發投入，2021年研發投入達到1427億元，創歷史新高；研發投入佔全年收入的比重達到22.4%，為近十年來的最高位。十年來，華為累計投入的研發費用約8456億元。

　華為現金流增長穩健

　在發布會上，郭平與孟晚舟解讀了華為2021年年報要點及公司戰略，並回應市場關切熱點。

　孟晚舟表示，上一次參加華為財報發布會還是在4年前，「過去4年，世界的變化很大，祖國的變化也很大，回國的幾個月中，我一直在努力學習，跟上這些變化。」她解讀年度報告，「我們的規模變小了，但我們的盈利能力和現金流獲取能力都在增強，公司應對不確定性的能力在不斷提升。」得益於主營業務的盈利能力提升，2021年華為經營現金流有較大增長，達到597億元人民幣；資產負債率降低到57.8%的水平，整體的財務結構的韌性和彈性都在加強。

　對於華為2021年的業績表現，郭平稱：「華為整體經營情況符合預期，運營商業務表現穩定，企業業務穩健增長，終端業務快速發展，新產業、生態建設進入快車道。」

　耐心解決芯片問題

　郭平在會上強調，華為的問題不是靠節衣縮食來解決，必須加大戰略投入。「華為正在增強基礎和前沿科學的突破性研究。面向未來，還會保持壓強的投入，要進行系統架構的優化和軟件性能的提升，通過解決技術和工藝的難題，構建高度可信、可靠的供應鏈。現在華為面臨先進工藝不可獲得的困難，我們要生存，就必須加大戰略投入，在單點技術領先存在困難的時候，要積極尋求系統突破。」

　由於受美國制裁，華為的芯片問題也一直是社會關切的話題。郭平表示，解決芯片問題是一個複雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能採用多核結構，以提升芯片性能。「美國連續多年的制裁給華為帶來了非常大的困難，特別是華為的手機業務，因為手機芯片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。華為在積極與有關各方探討手機的可持續發展方案的同時，也在探索在可穿戴等領域發展的可能，公司可穿戴手表手環已有超過1億的用戶，公司會在若干新的領域尋找新的發展機會。」

　同時，在會上郭平也再次重申華為不造車。「華為要用華為積累三十多年的技術與汽車行業深度融合，幫助車企造好車、賣好車。華為已經構建了七大智能汽車解決方案，已上市30多款智能汽車零部件。」

　將構築長期競爭力

　記者還了解到，2021年，華為在運營商業務領域實現銷售收入2815億元人民幣。華為助力全球運營商部署了領先的5G網絡，據第三方報告顯示，在瑞士、德國、芬蘭、荷蘭、韓國、沙特等13個國家，華為承建的5G網絡用戶體驗均為最佳。華為和運營商、合作夥伴一起，累計簽署了3000多個5G行業應用商用合同，5G在製造、礦山、鋼鐵、港口、醫療等行業規模商用。

　值得一提的是，數字化轉型浪潮下，華為企業業務取得快速增長，實現銷售收入1024億元人民幣。面向政府、交通、金融、能源以及製造等重點行業，華為發布了11大場景化解決方案，成立了煤礦、智慧公路、海關和港口等軍團，整合資源高效服務客戶。

　郭平強調，「華為將沿着數字化、智能化、低碳化方向前進，依靠人才、科研和創新精神三要素，持續加大投入，力求實現基礎理論、架構和軟件的技術底座重構，構築長期競爭力。」