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無錫「飛地」架橋大灣區 集成電路產業雙向協同更上層樓

無錫「飛地」架橋大灣區 集成電路產業雙向協同更上層樓

責任編輯:林梓琦 2022-12-19 22:26:17原創 來源:香港商報網

    12月19日,2022粵港澳大灣區主流媒體看無錫活動走進江蘇無錫經開區太湖灣信息技術產業園。研發在深圳,產業在無錫,利用港澳國際市場,長三角與粵港澳企業各展所長,共拓國際市場。在深圳,由無錫經開區與深圳市半導體行業協會共同建設的無錫深港協同創新中心為企業提供了面向長三角供應鏈和市場的嶄新機遇;在無錫,太湖灣信息科技產業園引來大批集成電路產業項目入駐,帶動產業鏈創新鏈更上一層樓。

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太湖灣信息技術產業園

    無錫經開區太湖灣信息技術產業園是以半導體集成電路為核心產業的園區。產業園管理中心主任陳建軍介紹,園區開業僅一年時間,1號樓已有四十多家企業入駐,絕大多數都是集成電路項目,且很多都是來自粵港澳大灣區,或與粵港澳大灣區合作的項目。「大家都知道長三角集成電路產業比較發達,但這兩年廣東也提出『打造全國第三極』的口號,很多半導體晶圓廠,包括無錫的企業都在那裏建設了晶圓廠。粵港澳大灣區也是全球電子產品的集散地,很多無錫企業的市場在粵港澳大灣區,反過來很多粵港澳大灣區企業的產業鏈、晶圓製造、封裝測試在長三角,尤其是無錫,所以長三角與粵港澳大灣區在產業鏈、創新鏈方面具有天然的互補關係。」陳建軍說。

    陳建軍介紹,由無錫經開區與深圳市半導體行業協會共同建設的無錫深港協同創新中心是無錫經開區在粵港澳大灣區精心布局的域外科創載體,自今年6月開園以來,已經對接了100多個大灣區集成電路項目,以長三角-粵港澳大灣區集成電路「太湖之芯」創業大賽為抓手,迅速集聚一批優秀集成電路企業和團隊。如,已累計獲得基金融資2.86億元的國內WIFI6無線通訊晶片龍頭企業深圳市朗力半導體有限公司、實現半導體封裝材料國產替代的深圳市上歐新材料有限公司等優質項目,所有項目全部在無錫經開區成立產業化公司,2022年累計實現營收6800多萬元,累計完成融資5億元,預計3年內營收將突破10億元。

    深圳優矽科技有限公司成立於2018年3月,在西安設有研發中心,聚焦低功率高性能處理器微架構研發、交付軟件、矽知識產權及晶片級應用解決方案。今年6月,公司簽約入駐無錫深港協同創新中心。「2020年前後,我們經常與華東的定製開發、後端協同服務企業交流。密度逐漸加大後,我們覺得需要在華東設立總部,以便和長三角的企業更高效地合作。無錫深港協同創新中心這塊『飛地』就像一座橋,可以讓我們把長三角的製造企業和設計企業聯繫在一起,互相配合、作用。今年6月我們經過申請最終入圍入駐後,更進一步體會到無錫在產業政策適配、供應鏈和人才方面的基礎優勢,為未來我們進一步加強與國產晶圓廠合作增添信心。」深圳優矽科技有限公司總經理王路業說。

    「澳門大學近十年來一直處於集成電路設計領域的頂尖位置,2022年頂級成果數位列世界第一,但澳門的不足在於聚焦設計領域,沒有產業支持,而無錫當地有深厚的產業背景。我們澳門大學高壓功率集成電路團隊與當地產業進行結合,經過兩年的研發,已經接近落地。」澳門大學模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室博士後研究員劉天奇說。近期,華為與澳門大學達成高壓驅動設計300萬港元設計外包協議,劉天奇博士具體負責研發任務,在太湖灣信息園註冊成了萊特葳芯半導體(無錫)有限公司。

    深圳市上歐新材料有限公司研製的「SIP封裝高導熱應力材料」「晶片超級導熱界面材料」等複合材料技術打破了日、美壟斷,徹底改變我國核心封裝材料技術受制於人的局面。今年,公司在無錫經開區成立產業化公司——無錫上歐科技有限公司。總經理王玲表示,通過與無錫本地產業密切連結的「飛地」,公司得以快速地熟悉無錫這座曾經陌生的城市,感受到「無錫和深圳一樣高效」。

    走出太湖灣信息技術產業園1號樓,東側的一棟五層大樓已經完成最後封頂。「這是我們學習粵港澳大灣區的成果之一——『工業上樓』。無錫和深圳一樣,地不大,人口多,要發展先進製造業,『工業上樓』是很重要的一方面。這座混合型載體,未來可以滿足更多企業完成集成電路設計、生產、試驗、模塊封裝等環節的需要。」陳建軍介紹,隨着越來越多的企業表達出產業化在無錫、研發在深圳的意願,為滿足需求,無錫經開區計劃將在深圳的創新中心由原來的2300平方米逐步擴大至13000平方米左右,並計劃在無錫經開區內同步建設太湖灣深港協同創新中心進行雙向協同、雙向孵化,讓更多優質項目落地無錫。(記者 杜林 宋璟)

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