5月19日,雷軍正式宣布,小米自主研發設計,採用第二代3nm工藝製程的手機SoC芯片玄戒O1即將亮相。隨後,央視新聞公開認證,這是中國內地3nm芯片設計的一次突破,緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後,全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。
據悉,截至2025年4月底,玄戒項目累計研發投入已超過135億元人民幣,研發團隊規模超過2500人。