5月12日，記者獲悉，成都高新區企業中微半導體設備（四川）有限公司（以下簡稱「中微四川公司」）近日完成工商變更，註冊資本由1億元人民幣增至10億元人民幣，增幅高達900%。此次增資，既是中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱「中微公司」）深化西南戰略佈局的核心動作，也為其成都研發生產基地暨西南總部項目建設注入強勁資金動能。

    作為中微公司全資持股的西南核心運營主體，中微四川公司成立於2025年2月，核心經營範圍覆蓋半導體器件專用設備製造、銷售及電子元器件配套設備研發，與母公司主業高度協同，是中微公司深耕西部半導體產業的關鍵載體。

    此次增資，重點支撐總投資額約30.5億元的中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目建設。該項目是中微公司完善全國產能網絡、強化高端半導體設備供給能力的核心佈局，2025年1月啟動規劃，2025年2月與成都高新區簽訂投資合作協議，2025年8月摘地，2025年10月在成都高新西區正式開工建設。

    項目一期佔地約50畝，總計容建築面積約7萬平方米，規劃建設研發中心、生產製造基地、辦公用房及附屬配套設施，聚焦化學氣相沉積設備（CVD）、原子層沉積設備（ALD）等高端半導體前道設備研發製造，瞄準先進邏輯與存儲晶片製造關鍵環節，助力補齊西南地區晶圓加工先進設備製造短板。

    目前，項目正處於主體施工階段，建設進度穩步推進，預計2027年上半年建成投產，投產後將成為中微公司面向未來的重要增長極，進一步強化國產高端半導體設備的技術與產能優勢。

    近年來，成都高新區持續深化「立園滿園」「進解優促」工作，做優有需必應、無事不擾「成新稱意」營商環境品牌，以高效服務、全要素保障打通建設堵點、破解推進難題，加快推動重大產業項目早竣工、早投產、早見效，助力區域產業鏈強鏈補鏈延鏈。

    如今，成都高新區已聚集集成電路相關企業200餘家，其中規上工業企業44家、規上IC設計企業60家，初步形成涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝測試等產業鏈主要環節，以及半導體設備、材料（零部件）、工業軟件等支撐環節的集成電路「3+3」產業體系，並在微波射頻、算力、功率半導體、北斗導航、IP等細分領域形成特色優勢。

    成都高新區電子信息產業局相關負責人表示，成都高新區將持續引育產業鏈供應鏈上下游、左右岸相關配套企業，不斷壯大集成電路產業生態，助力川渝地區打造中國集成電路產業第四極。（記者 郭代勤）