【聚焦2018才交会】 “创投无锡”太湖人才科技金融路演大会启动-香港商报

【聚焦2018才交会】 “创投无锡”太湖人才科技金融路演大会启动

2018-08-14
来源:无锡博报

  2018物联网投资峰会暨创投无锡太湖人才科技金融路演大会今天下午启动。

  

 

  2018物联网投资峰会暨创投无锡太湖人才科技金融路演大会是此次“才交会”的一项重要活动,30个优质项目将在才交会期间进行现场路演,通过与专业投资机构、专业特色园区的精准对接,实现人才、项目与资本的深度融合,加速促进科技成果转化为现实生产力、发展新动能。

  

 

  市委常委,组织部部长周英在讲话中指出,无锡高度重视搭建“人才+项目+资本”对接平台,着力推动人才金融服务创新创业。过去两年,无锡累计举办“创投无锡”活动27期,吸引国内外220多个项目来锡路演,帮助近40个项目获得融资10亿多元;无锡携手深交所、省高投,共同打造长效化、品牌化、高端化的江苏人才创新创业科技金融路演平台无锡基地,目前已成功举办路演活动6场,帮助10家企业获得融资5.39亿元,单个项目最高融资额超亿元。

  

 

 

  会上,中电海康物联网基金、科技人才投资项目和人才贷融资项目进行现场签约,明天将有30个优质项目进行路演,通过路演活动加强与各方的长期战略合作,为人才、资本和产业项目的融合发展,提供优质服务、搭建广阔平台。(记者 孙超 潘月)

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