华虹半导体无锡项目首根厂房桁架日前吊装完成，预计明年试生产，首期将月产4万片12英寸晶圆，用于支持5G和物联网应用。
8月12日，华虹半导体(无锡)有限公司生产厂房首根桁架吊装完成，这个总投资100亿美元、无锡历史上单体投资规模最大的项目也进入到了施工新阶段。在我国集成电路行业补短板的行列中，江苏无锡也在积极布局，用心发力。
上世纪八九十年代，作为国家南方微电子工业基地，无锡筚路蓝缕，在全国率先发展集成电路产业，经年积累形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹、海力士、华润微电子、长电科技、中环在内的200余家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域。2017年，无锡集成电路产业实现产值近900亿元，规模位居江苏第一、全国前列，也成为全国唯一同时拥有“908工程”项目主体、“909工程”实施主体和“910工程”重要承担者的区域。
“无锡是我国民族工商业和乡镇企业的发祥地，也是我国集成电路产业的摇篮。”无锡市委副书记、代市长黄钦表示，当前，随着产业强市主导战略的深入推进，无锡把发展集成电路产业作为打造现代产业发展新高地的着力点和重点突破口，吹响新一轮集成电路产业发展的“集结号”，重振集成电路“南方基地”的雄风。
无锡造“芯”再发力
2018年4月，美国商务部对中兴公司的一纸禁令，让中国为之“芯”痛。
一直以来，以芯片为核心的集成电路被誉为现代工业的“粮食”。但这一产业技术难度高，投资额巨大，不少企业更愿选择“拿来主义”。国家海关总署数据显示，2017年，我国集成电路进口额达2601亿美元，而出口仅为669亿美元，贸易逆差接近2000亿美元。
事实上，对于自主造“芯”，我国早在1990年就有过尝试。当时，国家为了加快发展半导体和智能传感器，多部委联合在无锡启动“908”工程，这是我国第一次对微电子产业制定国家规划并进行大量投资的计划，但耗时7年建成的无锡华晶6英寸芯片生产线，投产当年就因产品过时而遇挫。2002年时，无锡华晶由央企华润接盘，打造为如今的华润微电子。
尽管当年的“908”工程预期目标没能实现，但这一项目为无锡重启造“芯”计划埋下了一粒希望的种子。随着近些年物联网等新兴产业的发展，无锡造“芯”的种子逐渐找到了适宜生长的土壤。
今年7月27日，无锡举办太湖创“芯”峰会，亮出了加快推进集成电路产业发展的旗号。无锡市副市长高亚光说，作为我国集成电路产业起步最早的地区，无锡的集成电路产业现已形成从设计、制造、封装测试和其他装备等配套完善的产业链。
据统计，目前，全国七成以上的集成电路产业集中在长江经济带九省(市)，其中江苏最多。2017年，江苏集成电路产业实现营收1687.68亿元，同比增长17.82%，无锡的产值则占了江苏的半壁江山。
集成电路与物联网、云计算、大数据等新一代信息技术的融合发展已成为无锡集成电路产业尤其是设计业做大做强的必选项。
“弯道超车”实不易
在谈及项目为何落户无锡高新区时，华虹集团董事长张素心坦言，虽然无锡有很好的产业基础，较为完备的配套，但是这些并不是无锡所独有的，真正让他们下定决心的是，无锡在很短的时间里拿出了关于中国集成电路产业研究以及无锡集成电路产业发展、布局的“报告”。“我们没有见过哪一个城市对集成电路产业有着如此深刻的认识，与华虹在发展理念上能如此契合。”张素心说。
尽管无锡有发展集成电路的相对优势，但时下这一行业的投资竞争显然在升温：无锡提出设立200亿元集成电路专项基金，上海提出设立500亿元集成电路产业基金，南京则提出设立200亿美元集成电路产业投资基金……资金的大量涌入，让优秀项目和人才成了“香饽饽”。中国科学院微电子所副所长、物联网中心常务副主任陈大鹏指出，经常有地方找到他邀请合作发展集成电路，但大家都一拥而上反倒分散了发展的注意力。据江苏省经信委预计，按产值同比例计算，仅江苏到2020年，集成电路人才的缺口就超过10万人。
除了和其他城市争人争项目，无锡引进培育的集成电路企业要在市场竞争中胜出也并不是一件轻松的事。“绝大多数国内企业和创业团队都想做进口替代技术，但这些公司还远没有走到上市公司阶段，仍停留在早期的孕育和成长的一个阶段。”在文治芯成半导体基金负责人傅城看来，这些企业最终能否胜出，关键看产品能否满足国内需求，替换进口芯片。
对此，国家集成电路上海中心总工程师胡向东提醒，“经过十多年的国产CPU的研发，要做到自主可控，难度非常大，特别是CPU领域我们和国外差了30年，要想快速缩短没有决心不行，还要有耐心，要习惯坐冷板凳，在不断试错中成长。”太极实业总经理孙鸿伟也认为，“目前国内半导体行业的关键技术比如高端芯片等仍受制于人，这种局面短时间难以改变。但也不能过分悲观，我们在很多领域正在实现赶超。不过，实现‘弯道超车’并不容易，不可能一蹴而就，需要持续的努力和投入。”
记者注意到，无锡集成电路产业规模处于国内“第一军团”，但其产业分布并不均衡。“主要表现就是产业链中‘设计’比重偏低。”无锡高新区(新吴区)招商服务局副局长华艳红表示，以占据全市集成电路产业总产值近八成的无锡高新区(新吴区)为例，他们在招商上重点突出强链补链，精准布局于半导体设备生产、集成电路设计等产业链薄弱环节，与多家集成电路设计领域翘楚企业签约。
走融合发展的路子
有了曾经“芯”痛的经历，无锡此番造“芯”也更加审慎务实。
2017年，无锡集成电路产业产值892.7亿元，产业总量占全国的12.39%。按照集成电路产业环节划分，设计业占全国总量的4.8%，晶圆制造占全国总量的14.46%，封测业占全国总量的19%。对此，黄钦提出要补齐集成电路设计短板，“无锡市2017年集成电路设计业产值仅为79.2亿元，占总产值比例不足10%。最合理的结构应该是设计、制造、封装测试等产业分别占比30%、40%和30%。”
去年，无锡全年落实了总规模达236亿美元的集成电路投资。在政策支持方面，无锡出台了《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》，着力培育龙头骨干企业，聚焦集成电路设计业短板，构建核心产业集群和完整产业生态。在金融支撑方面，“十三五”期间，无锡设立了总规模200亿元的集成电路产业投资母基金，其中相当一部分将与集成电路行业龙头企业合作，设立产业发展子基金，力求进一步完善产业体系、提升产业整体实力。在服务企业方面，无锡将投入6亿元建设一个产业公共服务平台，向集成电路设计企业、产业开放，为在锡集成电路企业提供优质完备的服务。同时，与东南大学共同在无锡建设国家示范性微电子学院，为集成电路企业培育专业人才。
5月29日，无锡国家集成电路设计产业园揭牌，总规模25亿元的无锡志芯集成电路产业基金同时发布;6月8日，无锡市与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署战略合作协议，双方将在短、中、长期三个层面开展务实合作;7月27日，蠡园经济开发区与苏民投签署战略合作协议，在开发区内成立IC(集成电路)基金，投资集成电路、物联网等相关领域。“目前半导体产业发展进口替代技术成为趋势，不管是上游原材料还是应用于下游的产品，若能有实质性发展，满足国内所需，均存在投资机会。”苏民投总裁胡颖表示，“集成电路产业必须经历技术突破、生产突破、成本突破三个阶段，我们在每个阶段都会科学投资布局。”
集成电路产业是新一代信息技术产业的基石，无锡早在5年前便明确提出，集成电路设计业要“围绕物联网、互联网、三网融合、智能终端、大数据和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求”，晶圆制造业要“开发MEMS、射频、功率器件等高端特色工艺”等，这些都为“融合发展”指明了方向。
如今，集成电路与物联网、云计算、大数据等新一代信息技术的融合发展已成为无锡集成电路产业尤其是设计业做大做强的必选项。不远的将来，集成电路产业可望为无锡乃至江苏输出更为可观的竞争力。
