LG G4最近的曝光消息越來越多，要說原因其實也簡單，因為發布會馬上就要到了嘛。此前LG放出了邀請函，背景圖看上去像是皮質車縫線后蓋的局部，就是下圖這個樣子，并且公布了發布會將于4月28日于紐約、倫敦、巴黎、首爾、新加坡和伊斯坦布爾同期舉行，絕對是旗艦機型的發布陣仗。

LG此前發出的邀請函（圖片引自gsmarena）

　　而現在，新曝出的LG G4渲染圖也與此前對于皮質后殼的猜測相呼應。從圖中可以看到后殼似乎有兩種不同版本。圖中左側的三部LG G4看起來采用了普通的塑料材質后殼，而右側的三部LG G4則是與邀請函一致的皮質后殼。其中貫穿攝像頭與背部按鍵的中線也和邀請函中所體現的縫線相吻合，或許LG G4這兩個不同的后蓋版本在價格上也會有所不同。

LG G4背部渲染圖曝光（圖片引自rbmen）

LG G4渲染圖曝光（圖片引自rbmen）

　　除此之外，LG G4的參數也再一次曝光，機身三圍為149.1×75.3×8.9mm，配備3000毫安時可拆卸電池，同時還支持microSD卡存儲擴展。屏幕參數為5.5英寸2K分辨率，而處理器則為驍龍810。

LG G4渲染圖曝光（圖片引自rbmen）

LG G4屏幕曝光（圖片引自rbmen）

　　作為LG今年的旗艦之作，LG為LG G4的發布會下這么大功夫也是理所當然的。目前距離發布會的時間還有大概半個月的時間，在這期間應該會有更多LG G4的消息爆出，感興趣的小伙伴可以持續關注一下。