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成都高新區加快建設成都國家「芯火」雙創基地

2020-09-19
来源:香港商报网
  【香港商報網訊】記者 郭代勤 報導:日前,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,制定出台8個方面40條政策措施,大力培育集成電路領域和軟件領域企業,釋放出重磅利好。
 
  作為國家工信部批准建設的西南地區首個國家級集成電路公共服務平台,成都國家「芯火」雙創基地(以下簡稱「芯火」基地)正加速成型。「芯火」基地去年4月正式獲批,以成都高新區為核心,採取「服務導向、一核多點、統一管理」運作模式,先期在成都高新區設西區和南區兩個點,為集成電路企業提供IC設計、流片、測試、人才培訓、投融資、孵化等專業性服務。
 
  9月18日,記者走訪「芯火」基地發現,西區中心的多個新設備正在安裝,屆時將進一步改善成都集成電路企業測試資源難以尋找的難題;與企業共建共營的可靠性分析測試平台已正式運營,多家企業正在進行測試;南區中心也在進行最後的裝修工作,預計今年年底投入使用。
 
  測試設備儀器共享 西區中心校企合作成效初顯
 
  在集成電路產業鏈條中,晶片測試是不可或缺的環節之一。成都高新西區匯聚了英特爾、德州儀器、宇芯等知名製造測試類企業,隨着產業發展環境的優化,集成電路產業集聚效應的增強,企業對專業第三方測試平台的需求也日趨旺盛。
 
  「集成電路企業測試需要大量的測試設備,這些設備安裝調試流程長,且價格昂貴,『芯火』基地以低於市場價對企業開放,將有效降低企業成本,激發企業創新創造活力。」芯火基地相關負責人表示。
 
  在位於電子科大國際創新中心的「芯火」基地西區中心,記者看到一批新購入的設備正在安裝調試。「我們正在積極建設競爭力分析平台,平台建成後將幫助企業在進入新領域之前,評估、驗證自己的技術方案和設計思路可行性,實現更好的產品兼容性。這是我們新購的掃描電子顯微鏡,預計月底就能正式投入使用。」 該負責人介紹說。
 
  除了新購入設備,「芯火」基地也在積極與高校、科研機構展開合作,進一步改善成都企業測試資源難以尋找的難題。「在電子科大,也有一些專門針對學校科研團隊的測試設備,因此我們探索出一種儀器共享的模式,電子科大的科研團隊可以使用芯火基地的設備,而學校的測試設備也嘗試對區內企業開放,這樣就能最大程度提升測試設備的使用率。」芯火基地相關負責人說。
 
  目前,成都國家「芯火」雙創基地西區中心已聯合電子科大投入1億元高端測試設備,建成了集成電路設計、微波毫米波測試、材料與器件表徵測試、大規模集成電路測試、高壓大功率測試、多功能展廳等一站式服務平台。
 
  整合本地優勢資源 可靠性分析平台正式運營
 
  「芯火」基地與成都本地企業華微科技共建共營的可靠性分析測試平台已正式運營,並吸引外地企業專門打「飛的」過來進行測試。
 
  長沙韶光半導體有限公司主要從事微電子產品的科研、生產及技術服務。「這次測試總體來說還不錯,沒問題的話我們將長期合作下去。」剛剛在成都國家「芯火」雙創基地完成可靠性分析測試的長沙韶光半導體有限公司外協主管何曉宇說。
 
  據了解,「芯火」基地可靠性分析測試平台於今年上半年逐步開始運營,為集成電路企業提供可靠性分析測試等服務。該平台採用集中整合資源的方式,將成都本土測試資源整合起來,並由「芯火」基地進行完善,做全做強測試平台規模和測試能力。與芯火基地合作的華微科技是中國最權威IP網站的發起單位之一,被評為四川省電子信息科技型成長企業。
 
  「該測試平台解決了集成電路企業測試能力不夠、測試渠道不足、小批量測試沒有測試資源的問題,同時還具備測試與定製開發能力,可以為企業提供全方位解決方案。」該平台負責人說,目前通過可靠性分析測試平台正在測試的企業超過5家,在諮詢企業超過30家。
 
  選址新川創新科技園 南區中心年底投運
 
  在成都高新南區,特別是軟件園、孵化園等區域聚集了大量的集成電路設計企業。因此,「芯火」基地南區中心選址在新川創新科技園AI創新中心,規劃建築面積約2300㎡,主要建設IC平台、孵化器、展覽展示等功能平台。
 
  「針對高新南區集成電路設計企業聚集的特徵,『芯火』基地南區中心更多是以科研院所和高校為依託,建立IP資源池、推廣IP應用、自主EDA工具應用和本地企業晶片到整機廠商應用,構建自主創新知識產權核心技術體系。」成都高新區電子信息產業發展局相關負責人說。
 
  記者了解到,南區中心裝修工程已於9月1日開工,預計今年底投入使用。
 
  項目建成後,將為集成電路設計企業搭建先進的集成電路設計平台,實現全定製集成電路設計、數字電路設計、模擬電路設計、數模混合電路設計等集成電路設計流程服務。同時,建設集成電路專業孵化平台,為設計企業提供項目入駐,項目融資、技術諮詢、技術推廣、人才培訓等服務,打通IC設計業技術、人才、資金間的流動通道,營造創新創業優良環境。
 
  據悉,成都高新區已初步建立起覆蓋IC設計、晶圓製造、封裝測試、材料與配套、系統與整機的完備產業鏈。其中,IC設計企業有海光集電、展訊、振芯科技、虹微等144家,業務涉及網絡通訊、智能家電、物聯網、北斗導航、IP等多個方面。2019年成都高新區集成電路產業總產值達1102.5億元,同比增長23.8%,IC設計銷售收入54.8億元,同比增長30%。
[责任编辑:薛正轩 ]
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