3月3日，成都高新區舉行電子信息產業（集成電路、新型顯示、智能終端）三年攻堅計劃（2023-2025）（徵求意見稿）發佈會。會上，成都高新區針對集成電路、新型顯示、智能終端三條細分領域優勢賽道，發佈《成都高新區集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（徵求意見稿）、《成都高新區新型顯示建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（徵求意見稿）以及《成都高新區智能終端建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（徵求意見稿），將在產業建圈強鏈上重點突破，突出功能性項目佈局和領軍型企業引育，完善從研發設計、生產製造到品牌市場的全產業鏈條，加快提升產業能級，力爭2025年實現「芯屏端」產業規模突破6200億。

    擬發佈三項細分賽道專項攻堅計劃  力爭2025年實現「芯屏端」產業規模突破6200億

    據了解，《成都高新區集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（徵求意見稿）按照「補製造、強設計、擴封測、延鏈條」的總體思路，以模擬晶片為核心，以算力晶片、存儲晶片及功率器件為重點，構建規模大、技術強、要素全的集成電路全產業鏈，加快「中國存儲谷」建設。力爭到2025年，實現集成電路產業規模突破1700億元，年均複合增長超過10%；營收過億的設計企業30家，設計產業規模進入全國前五；引進晶圓製造產線2-3條，產值規模實現倍增；建設先進封裝以及快封產線2-3條，打造全國領先的先進封裝產業集群；招引半導體設備和材料龍頭企業4家以上，建成裝備材料配套產業園；新增本地集成電路上市企業3家以上、省級創新平台6個以上。

    《成都高新區新型顯示建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（徵求意見稿）按照「擴規模、補配套」的總體思路，聚焦柔性顯示、M-LED等細分賽道，構建以京東方等鏈主企業為引領，鏈屬企業紮根本土的產業生態，推動「世界柔谷」初見雛形。力爭到2025年，新型顯示產業規模突破1000億元，實現規模倍增；培育產值超100億元企業2家、產值超10億元企業30家；聚集世界級發光材料隱形冠軍3家以上，建成具有國際影響力的新型顯示發光材料聚集區。

    《成都高新區智能終端建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（徵求意見稿）按照「穩規模、強制造、拓市場、補配套」的思路，着力打造「成都智造」品牌，形成以計算終端為支柱，XR終端、智能車載終端等新型智能終端產品為支撐的戰略新興產業集群。力爭到2025年，智能終端產業規模達到3500億元；引培5家以上具備發展潛力的新型終端品牌企業，形成產業發展新增長點；圍繞龍頭企業引培產業鏈核心配套企業30家以上，重點產業本地配套率提升一倍以上；新培育「專精特新」企業5家、產值超500億元企業1家、超100億元企業2家、超10億元企業30家，形成紮根本土的新銳企業集群。

    制定17項重點任務  做大做強電子信息產業集群

    為加快實施電子信息產業三年攻堅，成都高新區謀劃了系列重點任務，其中既有針對細分產業的特色任務，也有適用電子信息普遍需求的共性任務。

    具體來看，特色任務方面，集成電路產業制定5項行動計劃，將實施晶圓製造補鏈行動，重點從模擬晶片、功率晶片兩個方向補製造，同時加快存儲晶片晶圓製造產線的投產；實施集成電路設計強鏈行動，打造1-2家模擬晶片細分領域具備國際影響力的頭部設計企業；實施封裝測試擴鏈行動，前瞻佈局2-3條先進封裝線，支持本地封測龍頭企業擴大產能並對外提供服務；實施設備材料延鏈行動，招引關鍵設備和材料領軍企業；實施公共服務平台建設行動，加快推動成都「芯火」國家雙創基地建設，鼓勵高校院所開放設備儀器資源。

    新型顯示產業制定3項行動計劃，實施顯示面板規模倍增行動，加快推動高世代製造產線落地，提升京東方等鏈主企業的產能利用率，加速推動辰顯光電Micro-LED量產線建設；實施材料設備生態根植行動，進一步鞏固強化有機發光材料等原材料基礎，打造發光材料全球隱形冠軍集聚地；實施「世界柔谷」品牌打造行動，組織高能級活動，對接國內外行業協會，深度挖掘企業資源、發佈項目需求、協辦宣傳活動，提升「世界柔谷」品牌顯示度和影響力。

    智能終端產業制定4項行動計劃，實施終端穩鏈拓鏈行動，促進成都PC、平板電腦等智能終端產品擴產提質；實施配套延鏈強鏈行動，聚焦鏈主企業和重點產品提升供應鏈韌性，搭建上下游企業供需對接雙向橋樑；實施智能製造賦能行動，依託燈塔工廠帶動區內外智能終端製造企業智能化轉型；實施物流保障行動，完善貨運配套設施，降低企業物流運輸成本，支持綜保區加強智慧化監管。

    成都高新區相關負責人表示，將以產業建圈強鏈為抓手，進一步推動惠企政策落地落實，充分聚集產業鏈上的技術、項目、人才等優勢資源，構築主導產業新的動力源，做大做強電子信息產業集群。（記者 郭代勤）