4月9日，記者從安徽省合肥綜保區獲悉，繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實現量產之後，晶合集成（688249.SH）55納米單晶片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產。這將極大賦能智能手機的不同應用場景，實現由中低端向中高端應用跨越式邁進。

    資料顯示，CIS即接觸式圖像傳感器（Contact Image Sensor），是攝像頭模組的核心部件，廣泛應用於手機、消費、計算機、安防、汽車、工業等領域。近年來，5000萬像素CIS已在智能手機配置上加速滲透。

    規劃CIS產能年內倍速增長

    晶合集成全稱合肥晶合集成電路有限公司，位於合肥新站高新區內的合肥綜合保稅區，是安徽第一家12吋晶圓代工企業，也是全省首個超百億級集成電路項目。該公司與國內設計公司合作，基於自主研發的55納米工藝平台，使用背照式工藝技術複合式金屬柵欄，不僅提升了產品進光量，還兼具高動態範圍、超低噪聲、PDAF相位檢測對焦等優勢。

    此外，這項技術採用單晶片技術架構，既減少晶片用量，也縮短了晶片生產周期，同時將像素規格微縮20%，像素尺寸達到0.702μm，整體像素提高至5000萬水準，將廣泛應用在智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。

    據了解，晶合集成規劃CIS產能將在今年內迎來倍速增長，出貨量佔比將顯著提升, 成為顯示驅動晶片之外的第二大產品主軸。

    作為安徽省重要的外向型經濟窗口，合肥綜合保稅區現已邁入百億產業園區，引進和培育了晶合、奕瑞、匯成、頎中等一批具有國際影響力的行業龍頭。2024年1-2月，合肥綜合保稅區實現進出口額29.47億元，同比增長24.2%，增速位於全省綜保區第二。（詹曉雅 柏永）