【香港商報訊】據外國科技網站報道，蘋果正在為2020年iPhone研發攝像頭3D傳感器。
報道稱，該傳感器可使用後置攝像頭感知深度並拍攝3D照片，即景深攝影。目前還不知道這種功能如何在現實世界中使用，但它將是第一批配備該功能的iPhone產品線。
此外，新iPhone新型可能會包含一款新的5納米晶片，目前的iPhone採用的是7納米晶片。在CPU領域中，納米級越小，晶片的尺寸越小，佔用手機內部的空間就越小，這些節省出來的空間通常會讓智能手機改進外觀設計，讓機身更薄。
