瞄准快速增长的大陆半导体市场商机，台湾晶圆代工厂纷纷决定前往大陆设立12寸晶圆厂。据悉，早在台积电去年申请赴大陆设立12寸晶圆厂，台湾联电就在2014年即决定前往厦门投资设立12寸晶圆厂。力晶随后於2015年中决定跟进前往合肥投资设立12寸晶圆厂。联电厦门厂可望抢先於今年底投产，将拔得头筹。

　　据了解，联电合资的厦门12寸晶圆厂联芯已在去年完成硬件建筑，预计今年中引进设备，今年底前开始投产，将是台厂登陆投资的12寸晶圆厂中首家量产的厂商。

　　联芯规划月产能5万片，初期将以55奈米及40奈米制程为主，将生产智慧卡等特殊规格产品；联电估计，2015年起5年内将投资13.5亿美元。

　　而力晶与合肥市政府合资的12寸晶圆厂预计2017年10月底前投产，第1期月产能4万片，将采用90奈米、0.11微米及0.15微米，生产面板驱动I-C，与当地面板厂京东方合作建构完整产业供应链。

　　晶合集成电路总投资金额人民币135.3亿元，力晶将占41%左右，约人民币超55亿元；其中，包含力晶技术参股部分。