据台湾媒体消息，9月15日就是美国对华为芯片禁令的最后期限，近日传出，华为旗下企业海思大手笔包机，目标赶在最后期限，将华为芯片从台湾专机运回，据悉，这次的包机费用约为新台币600万至700万元。

　　据台湾中时新闻网报道，美国对华为的芯片限制令将于9月15日生效，在此之后，所有使用美国技术所生产的芯片、芯片设备，将不能出货给华为。为此先前传出台积电等芯片厂正在全力赶工给华为，芯片订单也陆续交货中，而近日传出，那些可能来不及运送的芯片，华为旗下海思大手笔包了一架货机，计划在赶在期限前，来台湾将芯片运走，以此提高华为的备品库存量。

　　即将发布的mate40所使用的麒麟9000，将成为华为搭载麒麟高端芯片的绝版手机，麒麟9000估计会有1000万颗，预计只能顶半年左右。

　　8月份所有供应华为零部件的企业的财报业绩都异常上升，但过了9月份可能会大幅下降，据美国半导体协会估计，美国制裁华为的后果将会显现，如果全面封锁中国企业，美国的半导体市场份额将下降50%，将会使美国半导体企业减少利润，进而减少研发资金，失去竞争能力。