以「推動高質量發展，構建新發展格局」為主題的第二十三屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱「高交會」）將於12月27日-29日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦，展期為期3天。福田展區位於會展中心（寶安）9號館9C70,總面積204平方米。

 

    本屆高交會福田展區以「邁向中央創新區」為主題，聚焦集成電路、智能終端、軟件與信息技術服務、智能機械人、生物醫藥、新能源等新興產業重點領域，匯聚了28家高新科技企業及深港科研團隊參展，重點展示了一批行業領先、技術先進，具有前瞻性、先導性的高端科研項目和優秀科技產品，展出產品近百項。

 

    此次高交會福田展區既有「顏值」也有實力，展區的設計充滿了科技元素，將現代科技與展台設計結合，佈局裸眼3D大屏、沙盤、宇宙飛船圓頂、科技立柱樹，科技感十足，展位上巨大裸眼3D屏幕更是高交會的一大亮點，給觀眾帶來震撼的視覺衝擊和沉浸式體驗。展位入口主題字「邁向中央創新區」及佈局左右兩側標語「創新福田 科技福田」「最優的區位條件、最優的生活環境、最優的發展機會、最優的政策服務」，充分體現福田區發展戰略定位和良好的營商環境。參展企業項目包括榮耀終端、華為數字能源、信立泰等龍頭企業，協創數據、倍輕鬆等上市公司，英飛凌、德明利等骨幹企業，晶泰科技、鯤雲信息、元戎啟行等獨角獸企業，國際量子研究院、粵港澳大灣區數字經濟研究院（福田）、香港城市大學深圳福田研究院、香港科技大學深港協同創新研究院等高端創新平台。

 

    多個展出產品技術處於行業領先水平，包括擁有世界前沿技術5G手機的榮耀終端有限公司；國內專業領先的智慧能源系統解決方案服務商的華為數字能源技術有限公司；自主創新全球第一款雷帕黴素載藥椎動脈支架的深圳信立泰藥業股份有限公司；以AI+BT人工智能藥物研發為核心技術的深圳晶泰科技有限公司；自主研發全球首款數據流AI晶片CAISA的深圳鯤雲信息科技有限公司；解決關鍵核心技術「卡脖子」問題成功研製「電子束光刻機」的國際量子研究院；成功研發高端科學儀器「高時空解像度電子顯微鏡」的香港城市大學深圳福田研究院等。同時在高交會期間，福田區還將舉辦40餘項科技活動。（記者 姚志東）