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安徽巢湖經開區:半導體大功率模塊封裝測試項目落戶

2023-05-31
来源:香港商報網

    5月29日上午,深圳芯能半導體與安徽巢湖經開區在合肥市政府簽署項目合作協議。合肥市委常委袁飛與芯能半導體董事長兼總經理劉傑舉行工作座談並見證簽約。

    此次簽約項目採用先進工藝,專注於大功率模塊封測,主要建設10條IGBT、5條SIC MOS自動化生產線,產品應用於新能源汽車、太陽能和家電等行業,項目整體建成達產後,預計可實現年產480萬隻IGBT模塊和60萬隻SIC MOS模塊,年營收約15億元。

    該項目從接洽到落地期間,安徽巢湖經開區聯合合肥產投、金通資本持續跟蹤,與企業開展多輪洽談,此次成功簽約,展現了安徽巢湖經開區在招引硬科技和高成長項目上的專業與韌性,得到了合肥市領導、市直部門、企業與投資機構等多方充分認可。安徽巢湖經開區將全力做好本項目落地服務保障工作,推動項目早投產、早見效。

    下一步,安徽巢湖經開區將進一步加大新一代信息技術產業招引力度,聚焦行業龍頭和科創企業,加快推動開發區產業層級和產業能級提檔、提質、提效,助力合肥市重點產業延鏈、補鏈、強鏈。

    深圳芯能半導體技術有限公司是一家聚焦IGBT晶片、高壓柵極驅動晶片以及智能功率模塊的研發、生產、應用和銷售的國家高新技術企業和國家「專精特新」小巨人企業,在深圳、上海、青島、順德、杭州等地建立了銷售辦事處,先後獲得了深圳高新投、美的、小米、國電投、達晨創投等股權投資。公司掌握國內領先核心技術,專注功率半導體相關產品的研發設計,截至2023年3月底,集成電路布圖47個,已實際授權發明專利84篇,產品主要應用於工業伺服電機驅動、變頻家電、逆變器、電力系統、新能源汽車等。(安巢軒 龔舒斌)

[责任编辑:严燕红 ]