美國商務部周二公布的一項針對全球半導體供應鏈主要企業有關數據的分析結果顯示，全球半導體供應鏈仍然脆弱，晶片供應短缺狀況仍將持續至少6 個月到今年下半年，這對包括汽車製造業的多個行業造成壓力，或增加製造業倒閉風險。

　關鍵晶片庫存跌至5 天

　美國商務部從全球150 多家半導體生產商、用戶和中間商索取的信息顯示，2021 年用戶晶片需求中位數較2019 年增長約17%，但供給並未相應增長。同時，大部分半導體生產設施的產能利用率已達90%以上，這意味着必須建設新的生產設施才能增加晶片供應。數據證實晶片供需存在嚴重、持續的不匹配，受訪企業預計未來6 個月內這一問題難以解決。

　信息還顯示，關鍵晶片的用戶庫存中位數已從2019 年的40 天降至2021 年的不到5 天。美國商務部表示，這意味着如果新冠疫情、自然災害等因素使得外國半導體工廠停產哪怕僅幾周，就可能進一步導致美國製造企業工廠停產和工人暫時被解僱。

　受疫情和晶片供應短缺影響，去年美國多家汽車製造商工廠曾被迫停產或減產。美國商務部去年9 月發出通知，要求全球半導體供應鏈主要企業在45 天之內提供相關信息，包括庫存、產能、原材料採購、銷售、客戶信息等。美國商務部當天公布的信息顯示，受訪企業認為半導體產業的主要供應瓶頸在晶片工廠產能不足，其他瓶頸包括缺乏半導體原材料、電子組裝部件等。

　美國商務部長雷蒙多當天發表聲明說，半導體供應鏈仍然脆弱，美國國會必須盡快批准拜登總統提議的投資520 億美元加大國內晶片研發製造的方案。她聲稱，考慮到半導體產品需求激增和現有生產設施已被充分利用，從長遠來，解決半導體供應危機的唯一辦法是重建美國國內製造能力。

　車用晶片荒拖長交車期

　晶片短缺對汽車業的打擊特別大，使新車交期越來越長。但根據研調機構IC Insights 資料顯示，2021 年車用晶片出貨量達524 億顆、年增30%，增長幅度創下10 年新高，呈跳躍式增長，遠高於全球IC 的22%增長幅度。IC Insights 表示，全球疫情在2020 年3 月開始爆發，使全球汽車需求驟降，汽車製造商紛紛關廠，並向供應商取消訂單;2020 年下半年，汽車業陸續重新開工後，車用晶片的產能已無法滿足需求，出現嚴重短缺。所以2021 年汽車IC 短缺的真正原因，主要是車用晶片需求呈現幾何式跳躍，而非半導體供應商無力提高產量。