2023年12月29日上午9點25分，伴隨着響亮的寶鐘聲，大連達利凱普科技股份公司在深圳證券交易所創業板正式掛牌上市（股票簡稱：達利凱普，股票代碼：301566），這標誌着達利凱普作為射頻微波MLCC第一股，正式登陸中國資本市場，走上新的發展里程。

　大連達利凱普科技股份公司是一家專注於高端電子元器件研發、製造、銷售全流程的國家級專精特新重點「小巨人」企業。產品定位高端，擁有自主知識產權，核心產品性能、品質位居全球一流。

達利凱普高端電子元器件產業化一期項目

　通過多年的技術沉澱，公司攻克多項關鍵核心技術，實現了核心電子元器件自主可控。公司擁有陶瓷材料和電子元件兩項體系技術以及完整的研發、生產、檢驗技術平台和先進設備。公司承擔多項國家及省市級科技重大課題任務，科研成果及核心產品先後榮獲中國創新創業大賽電子信息成長組第一名、國家級製造業單項冠軍產品、中國電子元器件行業協會科技進步一等獎等；公司榮獲國家級專精特新重點「小巨人」企業、國家知識產權優勢企業、首屆遼寧省瞪羚企業、遼寧省省長質量獎等諸多殊榮。

　行業深耕 領跑全球射頻微波瓷介電容器市場

　公司主營業務為射頻微波瓷介電容器的研發、製造及銷售。產品包含射頻微波多層瓷介電容器（射頻微波 MLCC）及射頻微波單層瓷介電容器（射頻微波 SLCC）等，廣泛應用於高端工業產品的射頻微波電路之中。產品遠銷美國、日本、英國、法國、德國等40餘個國家和地區，是全球知名企業的優秀供應商。

　公司深耕射頻微波 MLCC 行業多年，是國內少數掌握射頻微波 MLCC 從配料、流延、疊層到燒結、測試等全流程工藝技術體系並實現國內外銷售的企業之一，在行業內具有先發優勢。根據《2023 年版中國 MLCC 市場競爭研究報告》，2022 年全球射頻微波 MLCC 市場中，公司市場佔有率位列全球企業第 5 位、中國企業第 1 位，是為數不多的具有國際市場射頻微波 MLCC 產品供應能力的中國企業之一。目前公司射頻微波 MLCC 產品的主要競品為美國 ATC 和日本村田製作所生產的射頻微波類 MLCC。

　公司憑藉優異的產品性能和服務能力，與多家知名移動通訊基站設備、醫療影像設備、軌道交通信號設備、半導體射頻電源及激光設備和儀器儀表生產商建立了合作關係。在移動通訊基站設備領域，公司已實現對國內主要移動通訊基站設備商的批量供貨；在醫療影像設備領域，公司與通用醫療（GE Healthcare）、西門子醫療（Siemens Healthineers）、聯影醫療等大型醫療影像設備製造商保持長期合作關係；軌道交通信號設備領域，公司已成為中國通號的射頻微波 MLCC 供應商；半導體射頻電源及激光設備領域，公司已進入Advanced Energy Industries、MKS Instruments Inc.等知名半導體、電源技術公司 的供應體系。

達利凱普智能生產線

　業績亮眼  持續增長潛力巨大

　公司目前主要產品包含射頻微波多層瓷介電容器（射頻微波 MLCC）及射頻微波單層瓷介電容器（射頻微波 SLCC）等，具有高 Q 值、低 ESR、高自諧振頻率、高耐壓、高可靠性等特點。公司憑藉優異的產品性能和服務能力，與多家知名移動通訊基站設備、醫療影像設備、軌道交通信號設備、半導體射頻電源及激光設備和儀器儀表生產商建立了合作關係。公司的經營情況良好，盈利能力較強。2020 年至 2023 年 1-6 月，發行人實現營業收入分別為 21585.38 萬元、35444.38 萬元、47698.37 萬元和21738.17 萬元，實現歸屬於發行人股東扣除非經常性損益後的淨利潤分別為7087.96 萬元、9913.27 萬元、16961.49 萬元和 7764.38 萬元，處於不斷創新發展，快速成長階段。

　自主創新  築牢企業發展的核心動力

　公司所處行業為技術密集型行業，公司的生產流程涉及材料配方及加工、流延、疊層、燒結和表面處理等多個工藝流程，綜合了物理學、化學、材料學、電子電路設計、自動化等跨學科知識，生產工藝複雜，技術壁壘較高。同時公司所處行業下游廣泛，隨着工業電子設備的日新月異發展，對電子元器件的技術水平、工藝水平和個性化需求越來越強，該行業新技術、新產品、新工藝更新迭代速度加快，客戶對上游瓷介電容器生產企業的設計研發能力、生產工藝水平、產品品質及交付服務能力等均具有較高的要求。

自主知識產權的國家級單項冠軍產品——射頻微波MLCC

　為此，公司立足高端電子元器件的產業發展方向，將自主創新作為企業未來發展的核心動力。公司加大技術研發投入，充分發揮技術儲備，利用現有產品的技術積累、工藝路徑和資源，開發出的射頻微波瓷介電容器產品在國內多次獲得技術創新相關重要獎項，被工信部、中國工業經濟聯合會評為「第六批製造業單項冠軍產品」，並於 2020 年獲得工信部「專精特新」小巨人企業榮譽稱號，展現出較強的創新、創造能力。

　蓄勢待發  募集資金投向揭秘

　本次募集資金投向經公司 2021 年 3 月 27 日召開的第一屆董事會第八次會議及 2021 年 4 月 16 日召開的 2020 年年度股東大會審議確定，發行人擬公開發行不超過 6001.00 萬股人民幣普通股（A 股），募集資金將圍繞主營業務進行投資安排，由董事會根據項目的輕重緩急情況安排實施，本次公開發行募集資金扣除發行費用後擬投資於以下項目：高端電子元器件產業化一期項目、信息化升級改造項目 、營銷網絡建設項目及補充流動資金 。上述募投項目不涉及與他⼈合作情況，募投項目實施後不會新增同業競爭，不會對發行人的獨立性產生不利影響。

　品質至上  向世界一流高端電子元器件優質供應商進軍

　公司樹立「科技驅動中國，品質服務全球」的產業發展目標，始終秉承「重研發、重質量」的經營理念和「簡單、純粹、高效」的管理理念，以成為世界一流高端電子元器件優質供應商為己任，立志為全球客戶提供高品質的產品和專業的服務。

　在電子元器件行業國產化進程的快速推進下，公司將順應行業發展趨勢，持續加強精益生產、提高運營管理和品質保障水平，快速擴大公司產能、提高供應保障能力，優化快速協同能力，構建起多樣化產品快速開發、量產的全球產業鏈技術服務能力。通過上述努力，公司將逐步覆蓋和追趕國外競爭對手，擴大國內外市場佔有率，並促進上游高端基礎原材料的國產化進程，為我國基礎電子元器件的保障能力和自主可控水平提升做出卓越貢獻。

   頂圖：上市鳴鐘。