據資料顯示，在上交所掛牌、從事寬禁帶半導體材料行業的山東天岳擬來港IPO，並於昨天(30日)通過上市聆訊。外電報道，該公司來港發H股集資規模約介乎2億至2.5億美元，在通過上市聆訊後已開始向投資者推介。
該公司的初步招股文顯示，山東天岳去年扭虧為盈，利潤達1.79億元(人民幣，下同)；至於今年首季盈利為851.8萬元，則較去年同期大幅減少81.52%。
山東天岳從事寬禁帶半導體材料行業，自成立以來即專注於碳化硅襯底的研發與產業化。若按2024年碳化硅襯底的銷售收入計，是全球排名前三的碳化硅襯底製造商，市佔率為16.7%。(記者 鄺偉軒)
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