前段時間，高通對外宣傳，2015 年將有超過60款旗艦機型搭載旗下最新的頂級移動處理器Snapdragon 810。不過遺憾的是，原本最大單的客戶三星並不在其中。隨後很多證據表明，三星新一代Galaxy S旗艦將首次僅保留Exynos系列芯片的版本，所以說Galaxy S6已經與Snapdragon 810完全無關了。

　　另外還有報道指出，三星決定不采用高通Snapdragon 810的原因在於，該芯片在其測試階段產生了嚴重過熱的情況。但實際上，這很難不被人認為是三星為了達到宣傳自家芯片的目的，而故意抹黑高通。畢竟，已經有媒體對Snapdragon 810的設備進行了測試，結果表明該芯片不僅性能上比Exynos 7420好一些，而且溫度方面也完全正常，長時間負載也未有嚴重發熱現象。

　　從側面來看，三星今年或許真的希望把重點放到了推動自家Exynos系列處理器上，效仿蘋果自主設計的方式。威鋒網2月14日報道，現在又有一則韓國方面的新消息證實了這一點。消息指出，三星正計劃為Exynos芯片集成基帶調制解調器(Baseband Modem)，並很快推出單芯片解決方案處理器，從而逐漸減少甚至擺脫對高通的依賴。

　　Galaxy S6 發布是三星擺脫依賴高通的開始

　　眾所周知，高通處理器被智能手機制造商廣泛采用，而且全球范圍內大量出貨。不過，之所以如此輝煌是因為高通提供了應用程序處理器(AP)和調制解調器整合的單芯片方案，除了基本的CPU 和GPU 之外高通特別集成了自主研發、精心設計的Qualcomm Gobi基帶調制解調器，使移動設備終端與3G、4G及4G LTE網絡建立實時、可靠的連接。

　　反觀三星，雖然自主Exynos系列芯片發布多年多代，但由於技術不及高通無4G基帶芯片，且配合英飛淩基帶不能支持4G，多年以來Galaxy S旗艦總是多發布一個高通芯片版，而且銷量最好的也是高通版，三星只能在自家不支持4G的中低端手機上使用Exynos芯片，比如Galaxy S5 mini。如果消息屬實，不久的將來這一切可能會發生改變。

　　消息指出，三星即將批量生產自主設計的單芯片解決方案產品，即集成4G基帶的Exynos處理器，並且今年第四季度還會有更新的單芯片用於高端設備上。這意味，下半年發布的Galaxy Note 5，或者下一代Galaxy S智能手機，將完全采用自家單芯片方案的Exynos處理器。

　　不過另有報道指出，Galaxy S6所搭載的Exynos芯片，仍然采用了高通公司的基帶調制解調器。

　　三星自家的4G基帶芯片

　　去年7 月份，三星就已經完成了第一款集成LTE Modem-AP解決方案的試驗品處理器Exynos ModAP，原生支持4G LTE網絡連接。所謂LTE Modem-AP解決方案其實就是在處理器內部集成了最新研發的Exynos Modem 300基帶芯片。

　　據三星介紹，Exynos Modem 300提供多頻帶和多模式支持，最高支持Cat-4 LTE FDD和TDD網絡，最大速率150Mbps，兼容傳統的2G和3G網絡支持，如GSM、HSPA+和TD-SCDMA，配套自家的Exynos RF IC系列射頻芯片。

　　機友們怎么看三星的計劃呢?三星真的能完全擺脫對高通的依賴嗎?