【PConline 資訊】3月6日消息，近日，中國移動聯合中興通訊和高通成功演示業界首個基于商用終端芯片的TD-LTE下行3載波聚合(CA)，邁出了重要一步，其最大特點便是把下行速度提升到最高的330Mbps。面對電信和聯通的峰值速度為150Mbps的宣傳，移動這次有足夠底氣對抗。

　　據了解，這次演示中采用了中興提供的TD-LTE eNB無線基站、EPC設備以及高通提供的3載波聚合(CA)芯片終端，最終在2.6GHz的TDD頻段上實現3個20MHz頻段的聚合，下行數據吞吐率達到330Mbps。這表明了3載波聚合的成熟已經基本滿足商用部署要求。載波聚合(CA)是LTE-A的核心技術，可以把相同或不同頻段下的兩個以上的載波合并為一個信道，成倍提高TD-LTE小區的峰值速率。

　　雖然目前演示的已經具備了足夠的商用條件，不過中移動何時部署和商用的時間暫未明確。