[摘要]蘋果將為新一代手機配置速度更快的芯片組，這款芯片組可能被稱作A10。

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　　蘋果將在2016年9月推出iPhone 7的消息傳出後，坊間已經展開了第一輪的傳聞和猜測。雖然關鍵信息要到庫克公布下一代iOS系統才能揭曉，但我們確信iPhone 7和iPhone 7 Plus將擁有一系列顯而易見的特點：更快的蘋果A10芯片，1200萬像素的iSight攝像頭等等。

　　1.蘋果A10芯片組

　　蘋果將為新一代手機配置速度更快的芯片組，這款芯片組可能被稱作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和台積電代工制造的64位芯片組。有消息稱蘋果將選擇台積電為A10 SoC的獨家供應商，並且A10將采用與台積電版A9相似的16納米FinFET工藝。

　　2.iPhone 7 Plus 配置3 GB內存

　　蘋果可能會在明年為iPhone 7 Plus配置3GB內存，iPhone7則繼續配置2GB內存。

　　3.機身更堅固，防水

　　由於機身使用了 7000系列鋁合金材質，iPhone 6s，6s Plus已經很堅固，傳聞說iPhone7將會更堅固;蘋果將給iPhone 7和7 Plus配置矽膠密封墊，使其能夠更長久地承受在水中的浸泡。

　　4.機身超薄

　　iPhone 7 Plus可能超越iPhone 6s 6.9mm的厚度，介於6-6.5mm，成為有史以來最薄的iPhone。

　　5.新屏幕面板技術

　　iPhone 7和iPhone 7Plus將受益於新型面板技術，邊框將比現有型號更窄。這可能是通過取消標准觸摸屏並采用雙層玻璃實現的，並且雙層玻璃不會降低邊緣靈敏度。

　　6.更快的3D存儲速度

　　iPhone 7和iPhone 7 Plus可能由SanDisk和東芝提供快速3D NAND閃存——采用15納米制造工藝、容量為256GB的48層BiSC 3D閃存芯片。值得期待的是該存儲器容量是目前密度最高的內存芯片的兩倍;寫入和刪除數據的過程更可靠，讀/寫速度更快。

　　7.廉價代替品——iPhone 7c

　　分析師預測：蘋果將於明年發布iPhone 5c的繼任者——iPhone 7c，其將回歸到4寸小屏幕，搭載A9處理器，由台積電獨家代工;iPhone 7c可能不再配置3D Touch顯示技術。