鳳凰科技訊 11月12日消息，據快科技報道，作為全球首款10核手機處理器的設計者，聯發科的Helio X20(MT6797)按計劃將在明年Q1搭載終端上市。不過根據半導體行業的規律，下一代芯片Helio X30也是八九不離十了。結合ARM剛剛發布Cortex-A35小核心和CCI-550互聯架構，接近聯發科的台媒稱，A35將會用到X30上。　

　　聯發科新旗艦Helio X30曝光

　　此前的資料顯示，Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核+ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核+ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核等4個Cluster(叢集、簇)組成的又一款10核心處理器。

　　聯發科新旗艦Helio X30曝光

　　這樣一來的話，主頻最低的兩顆A53有可能被替換為A35，搭配T880 GPU。而在制程方面，台積電16nm應該是跑不了了。

　　值得一提的是，今年的蘋果A9(X)和驍龍820分別是雙核和四核，但就目前而言，聯發科還是會闊步在多核的路上。