本月底蘋果即將發布4英寸屏幕的iPhone SE，不過大多數人還是更期待將於今年秋季發布的 iPhone7和iPhone7 Plus。著名法國爆料媒體nowhereelse.fr今天曝光了一份據稱是蘋果iPhone 7後殼的機械工程圖，從曝光的圖片中我們可以發現後殼上已經沒有了白色的注塑信號帶，此外iPhone7的後殼上攝像頭開孔的尺寸也比iPhone 6s更大一些，而且更靠近邊緣。

　　曝光機械工程圖中並不能看出後殼的材質，不過從從說明文字上來看，iPhone7在後殼公模面與母模面都使用了噴砂工藝，或許是因此掩蓋了注塑信號帶的 色差問題。不過在這張曝光圖中的iPhone7並沒有采用雙攝像頭設計，這可能意味著蘋果只會在 iPhone7 Plus 上配備雙攝像頭，而這次泄露的只是4.7寸iPhone 7。雙攝像頭版本iPhone 7 可能被稱為iPhone7 Pro。

　　有趣的是今天也有網友曝出一張據稱是iPhone7 Plus雙攝像頭模塊的諜照，采用一大一小兩攝像頭，和此前曝光的保護套樣式相符合。然而該網友強調該模塊來自早期的iPhone7測試機，而現在“新設 備已經定稿”，也就是說，iPhone7若搭載雙攝像頭，可能與曝光圖中不太一致。