iPhone 7將會更輕更薄

　　鳳凰科技訊 北京時間4月1日消息，據韓國ETNEWS報道，蘋果將會在iPhone 7系列手機中采用新的RF(射頻)芯片封裝技術。由於采用了更先進的技術，iPhone 7比前代手機更輕更薄，電池容量也會增加;不只如此，iPhone 7的信號損耗也會減少。

　　3月28日，產業界傳出消息稱，蘋果將會采用“扇出型封裝技術”(Fan-out)為iPhone 7安裝ASM(Antenna Switching Module，天線開關模組)芯片，在整個智能手機產業還是第一次。為了部署新技術，蘋果向日本ASM芯片供應商、國外封測代工企業訂購了組件。

　　ASM芯片安置在射頻芯片前端(最先從基站接收信號)，它可以提供開關功能，允許多種頻率帶寬的信號通過一根天線進出。在此之前，扇出型封裝技術還沒有在智能手機主要組件中采用過。

　　所謂的扇出型封裝技術，主要是在封裝芯片內部增加輸入輸出端口，去掉了半導體芯片外部的線路輸入輸出端口。隨著制造工藝越來越先進，芯片尺寸越來越小，增加輸入輸出端口的數量變得越來越困難。產業界不希望單純為了增加輸入輸出端口數量就擴大芯片尺寸，它們將目光瞄准了扇出型封裝技術。新技術可以在封裝芯片內部增加輸入輸出端口，同時又可以縮小芯片尺寸，成本最劃算。

　　如果采用扇出型封裝技術，常規矽芯片和半導體化合物可以封裝在一起。iPhone 7手機中的ASM芯片會將矽芯片和GaAs(砷化鎵)半導體化合物合為一體。GaAs廣泛應用於射頻領域，因為它可以很好地處理高頻率信號。如果采用之前的技術，很難對矽芯片進行綜合性封裝。

　　在iPhone 7手機上安裝ASM射頻芯片時，印刷電路板不會配備2塊芯片，而是將2塊芯片封裝在一起，這樣就可以節省空間。一位產業界代表透露說：“將兩部分合為一體可以削減產品的厚度，增加電池容量，之前蘋果曾使用過類似的方法。出於同樣的原因，我們將會看到蘋果為ASM芯片引入扇出型封裝技術，它還可以有效減少信號損耗。”