![全球第二手機芯片廠商聯發科為何節節敗退?](http://img1.gtimg.com/tech/pics/hv1/234/33/2195/142738524.jpg)
洪宇 沈怡然
就像一匹高速馳騁的黑馬,聯發科用了數年時間便從一個DVD芯片生產商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商。入行600多天,便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆,創下銷量年翻11倍的爆發式紀錄。依靠著集成技術方案縮短生產周期、降低生產成本,以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式,聯發科曾是中國手機市場上的翹楚。
走入智能手機時代後,聯發科似乎沒能繼續上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現階段,在市場需求增長僅為個位數的大環境下,巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。這匹曾經的市場“黑馬”,欲借助其新款明星芯片X30(HelioX30)沖擊高端手機市場。但在X30發布後,市場卻未表現出預期的反響。產品量產延期,導致大客戶oppo、vivo紛紛流失、小米又轉而研發出澎湃芯片自用,最後聯發科被傳下修訂單。一邊是加劇的市場競爭,讓老對手高通改變市場策略,保有高端市場的同時,也開始仿效聯發科“ 交鑰匙”的貼身服務模式;另一邊,背靠清華紫光的國產手機芯片商展訊,殺到比聯發科還低的芯片價格,迅速分食中低端手機市場;另外,大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設計公司,這些都一步步逼退著聯發科在中國市場的開拓。
聯發科的未來是什么?聯發科對經濟觀察報稱,尋找“積極開拓”新領域的機會,將是公司的下一步戰略。
瓶頸
聯發科的毛利已經持續下滑。據聯發科Q4財報數據顯示,聯發科的毛利率已經跌破了35%,為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%,減少了7.6%。聯發科預計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業內人士的估算,這樣的毛利水平,已大幅偏離了芯片設計公司的正常毛利水平。而業內也傳出聯發科將面臨首次虧損的消息。
聯發科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯發科副董事長謝清江曾在多個場合表示,HelioX30這一“重拳”打出,有望帶動毛利提升。
曦力X30(HelioX30),是聯發科為進軍高端手機芯片市場,打出的“一記重拳”,其采用了10nm的制程工藝,在提升性能提升35%的同時,將功耗降低50%。聯發科是首批在全球市場上推出這種工藝的芯片的廠商之一,與蘋果、高通、三星、華為一樣,聯發科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯發科對經濟觀察報稱,這有助於保持產品競爭力和加強在高端市場的地位。
2016年9月,謝清江在發布會上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝,該款芯片將由台積電代工。今年2月26日,謝清江在世界移動大會(MWC)上宣稱“正在進入大規模量產階段”,且首款搭載這款芯片的智能手機將於2017年第二季度上市。無論是哪一次公開露面,謝清江都似乎對這場高端產品競賽信心滿滿。
但壞消息接踵而至。2016年底,上遊公司台積電出現產能下坡。台媒傳出台積電10nm工藝良品率不足,意味著雖然能夠量產但產能有限。
隨後,因X30的量產不足,vivo和oppo放棄聯發科轉向高通的消息傳出。同時,小米也放棄了該款芯片,在近兩年開始自主創新,於今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長期大客戶,曾大幅拉動聯發科Helio產品銷售量,因此推動,聯發科在2016年1月創下營收曆史次高。另一方面,盡管魅族方面稱“國產芯片技術和市場基礎目前與國外大牌比還有很大發展空間”,新品在大概率上會選擇國外企業的芯片。但一直以來與聯發科保持合作的魅族此次回複經濟觀察報,“高通和聯發科都是合作夥伴”。
一位電子行業分析師告訴經濟觀察報,當聯發科產能不足時,如果大客戶們選擇部分采購,還需向其他廠商補全需求,不如選擇高通完成全部采購,還能批量獲得低價。
聯發科還不得不面臨“後來者”的挑戰。展訊在2013年並入紫光集團後,就受到了紫光集團的大力扶植。紫光集團董事長趙偉國此前稱,最終展訊肯定會贏聯發科,“因為我錢多嘛!”。趙偉國坦言,紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢,以聯發科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。
2016年12月20日,業內更是有因品牌的高端手機市場情況生變,聯發科近期向台積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現。經濟觀察報向聯發科求證了該傳聞,聯發科表示不予回應。但公司在2016年Q4財報中確有“移動市場疲軟”的情況,公司同時告訴經濟觀察報,“這是定位高端的產品,我們不刻意追求出貨量的多少”。
這引起了諸多業內人士的猜測,市場受阻後的聯發科將會如何。前述電子行業分析師稱,手機芯片行業“強者愈強”。公司通常發布一代產品,儲存一代產品,一旦聯發科有一代芯片銷售不達預期或延期發布,便會導致低價銷售。影響下一代芯片研發預算,環環相扣,甚至此後每一代產品都落後於人。
另一方面,聯發科也不得不面對智能手機市場增量放緩的狀況。根據IDC公布數據,2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬台,僅增加2%。相較於前兩年動輒10%以上的增速,2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。
轉型
如果說,2001年轉攻手機芯片市設計市場,是聯發科創建公司以來最為重大的一次選擇,那么在2016或2017年對新市場進行布局也將會影響到聯發科的未來。“盡管手機芯片的毛利率呈下降趨勢,但是例如聯發科一類的大廠一旦轉向其他類型芯片的生產,其低成本、高效率的規模化效應依然可以為其帶來競爭優勢,”複旦大學微電子學院教授謝志峰介紹到。
聯發科對經濟觀察報稱,將繼續投入10納米先進工藝制成,不會放棄Helio的中高手機芯片市場。聯發科同時提到,要以“開拓新興市場”,改變低毛利現狀。
車聯網的廣闊前景讓車用半導體的需求日益增長。根據咨詢公司StrategyAnalytics報告,從2015年到2017年乘務車市場一直在增加,年增長率在2%到3%之間。車用半導體收入年均複合增長率保持在6.2%左右,超過了汽車本身的增長率。每輛汽車在半導體方面的支出2016年差不多是565美元,到2018年預計將達到610美元。
目前,各大芯片廠商開始布局車用芯片領域的消息陸續傳來,高通已經於2016年宣布以高達470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦。據稱,其目的是著眼在2020年後,跨入5G時代,將可藉由5G傳輸技術結合及自動駕駛車市場。
2016年11月30日,聯發科也宣布進軍車用芯片市場,並計劃從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統 (Vision-basedADAS)、高精准度毫米波雷達 ((MillimeterWave,簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(In-VehicleInfotainment)、車載通訊系統(Telematics)等四大核心領域切入。聯發科相關高層在去年年底的媒體溝通會上談到,“目前車聯網部門已經有一百多位同事在做,聯發科在車用半導體方面,目前主要定位的是中階主流的車用市場”,並且強調“最核心的一點是聯發科的產品會有明顯的成本優勢,也就是價格一定會便宜。”“物聯網將會給聯發科帶來營運成長的機會”,執行副總經理暨共同營運長朱尚祖曾公開這樣說,他堅信,物聯網將給半導體行業帶來體量驚人的市場。物聯網的要旨是物物相連,根據美國計算機技術工業協會(CompTIA)在進行相關調查後預測,從計算機到家庭監視器再到汽車,聯網設備的數量在2014年至2020年間的年複合增長率預計將達到23.1%,到2020年達到501億,網內每一個設備都具有至少一個基於芯片的模塊。
朱尚祖的這番公開宣言之前,聯發科便做出資本布局。2016年10月,聯發科向平潭股權投資基金增資1.6億美元,這創下聯發科單筆投資內地金額最高紀錄。該基金由聯發科2015年12月4日發起成立,主要是為服務於日後的投資。對於投資方向,聯發科財務長顧大為曾經指出,除了老本行半導體類系統和裝置外,物聯網等領域的新創公司,將成為其關注重點。
轉型路上的聯發科,依舊是“廣撒網式”。據業內人士向經濟觀察報透露,鑒於物聯網產業鏈條較長,涵蓋芯片、設備、網絡連接、系統集成等,聯發科選擇了成立投資基金,來孵化初創公司的模式,這種形式可以幫助聯發科實現“廣撒網式”全產業鏈業務布局,快速實現自身技術積累。
目前,聯發科自主研發物聯網芯片,已進入到應用階段。2016年6月30日,聯發科宣布其物聯網芯片平台MT2503獲中移物聯網有限公司認可,成功應用於中國移動(微博)新一代行車衛士終端——DMU產品上。據悉,該款芯片是全球首款整合2G基帶和全球衛星導航系統(GNSS)的芯片。
“進入其他領域是各大手機芯片廠商實現轉型一招妙棋,”謝志峰說道,“目前來說,銀行支付、電源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高,即便是規模不大的廠商,也能夠獲取50%的毛利率。而像聯發科這樣的在產業鏈上有規模化生產優勢的企業,可以讓生產成本更低、生產效率更高,其毛利率甚至有望達到70%。”
即便新市場前景光明,但複制曾經消費電子市場的輝煌仍非易事。就汽車電子領域而言,不像消費電子,車用芯片涉及車輛安全問題,在芯片架構上與消費級產品差別較大,對芯片的抗幹擾、抗高溫要求嚴苛,因此對供應鏈和芯片認證有著嚴格的流程,進入門檻也相對較高。例如車規級別的芯片生產供貨周期有時在10年以上,對於消費電子元器件提供商而言,挑戰不言而喻。
“聯發科之類的芯片廠商目前想要打入汽車市場仍存在著一定壁壘,汽車的核心控制的芯片除了內部結構要足夠精細之外,還在於汽車對可靠性和穩定性的要求非常高。並且出於商業安全的需要,各大車廠幾乎不會向合作方透露旗下車輛的各項核心數據。”一位來自汽車行業人士告訴記者。