北京时间7月26日早间消息，全球最大的手机芯片制造商高通公司于当地时间周三声明称，计划放弃对恩智浦半导体公司(NXP)的440亿美元收购。

　　高通称，公司不会再次延长将于美国东部时间周三午夜前到期的收购协议。不过高通也表示，其决定将取决于任何新的实质性进展。“我们打算在今天协议到期之时终止收购NXP的协议，静观任何新的重要进展。”高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在声明中说。

　　莫伦科夫在财报中表示：“在收购协议今日末到期后，我们计划终止收购恩智浦的协议。此外，正如之前所说的，在协议终止后，我们计划回购价值多达300亿美元的股票，向我们的股东交付高价值。”

　　他还在声明发布后说：“我们认为，公司继续前进，减少业务中的不确定性，并专注于业务本身，才是公司应该做的事情。”

　　投资者在这一项目行将结束时长舒一口气——自2016年以来该项目便饱经挫折。而高通在此期间曾成功阻止了博通对其1170亿美元的收购，亦曾在法庭上与苹果对簿公堂，并且一度面临着来自世界各地的反垄断监管机构对其行为的数十亿美元的罚款。

　　高通出人意料地发布了颇为强劲的第三季度业绩，并对下一代无线数据网络——所谓的5G技术表达了乐观的前景。这些数据，再加上高通承诺若恩智浦交易失败，将实施300亿美元的股票回购计划——令高通股价上涨近6%，至62.95美元。

　　高通预计其第四季度营收为51亿至59亿美元，调整后每股收益为75至85美分。根据汤森路透I/B/E/S的数据，分析师预期营收为54.5亿美元，每股收益为76美分。而恩智浦半导体公司股价下跌近4%，至94.50美元。

　　但高通仍面临着严峻挑战，其中包括：其芯片预计将不会出现在苹果公司的下一代iPhone上;以及在没有恩智浦的帮助下，高通需要在移动电话之外找到新的市场。

　　对高通而言，与恩智浦这笔交易的失败意味着它将不得不把重点拓展到移动芯片以外的业务上。

　　高通于周三时曾预计，苹果公司将放弃采用其芯片来作为下一代iPhone的芯片，转而使用英特尔公司的调制解调器。这是高通和苹果两大巨头间围绕产品定价和许可成本所展开的激烈斗争的最新结果。高通的营收预估则已经假定了它不会从苹果获得新的营收。

　　对此，苹果公司和英特尔公司拒绝评论。

　　高通去年销售了30亿美元的非手机芯片，比两年前增长了75%。该公司表示，其面向汽车行业的芯片销售有着多达50亿美元的“积压而尚未交付的订单”。而在该行业中，恩智浦也占据着主要地位。

　　知情人士透露，尽管仍存在一丝可能性或会在最后关头发布批准声明，但高通已然不抱有期待。倘若最终没有裁决下来，高通和NXP之间设定的最后期限将自动到期。届时，高通须支付NXP约20亿美元的分手费。