【香港商报网讯】记者林丽青报道：在高交会首日的“科学与中国”院士专家巡讲活动上，中国科学院深圳先进技术研究院的第8个研究所——深圳先进院先进电子材料研究所（筹）揭牌成立。该所将以5G通讯发展为引擎，以人工智能、高端通讯与物联网应用为双翼，围绕先进电子材料的研究与产业化进行攻关，重点布局5G通讯的关键电子材料。中国工程院院士干勇出任先进电子材料研究所（筹）的战略指导咨询委员会主任。

　　解决芯片“卡脖子”难题

　　14日，中国科学院深圳先进技术研究院举行重大项目签约仪式，分别与宝安区、深圳东华实业（集团）有限公司、中粮营养健康研究院等签署多项战略合作协议，并与图玛深维医疗科技有限公司等5家公司签订5个联合实验室合作协议。据悉，筹建中的深圳先进电子材料国际创新研究院将落户宝安。

　　依托粤港澳大湾区先进电子材料产学研创新战略联盟，深圳先进院先进电子材料研究所（筹）将承担深圳先进电子材料国际创新研究院的建设。深圳先进院先进电子材料研究所（筹）将下设热管理与散热材料研究中心、晶圆级封装关键材料研究中心、前瞻性研究中心共三个研究中心，和芯片级封装关键材料研究室、电磁屏蔽材料研究室、介质材料研究室、材料器件模拟仿真研究室共四个研究室。

　　谈及今年最受关注的芯片问题时，干勇指出，集成电路制造业能力不足，缺少核心技术是目前我国面临的主要问题。2017年我国集成电路进口额2601亿美元，随着国内市场不断扩大，供给明显不足，中低端芯片对外依存度80%，高端芯片超90%。

　　“芯片之争是材料之争，对“卡脖子”材料的突破迫在眉睫”，干勇表示，未来需重点关注硅及硅基材料、光电子器材与集成、宽带通信和新型网络等领域。干勇认为，深圳是全国最大的电子信息产业基地，必须掌握完全自主的高端电子材料成套技术。

　　200余科研成果亮相高交会

　　本届高交会上，深圳先进院在深圳会展中心5号馆主场集中展出建院12年来200余项围绕健康与医疗、机器人、新能源新材料、大数据与智慧城市等领域的重要科研成果、首届“率先杯”优胜成果、近80个产学研协同创新的联合实验室成果以及外溢机构多项创新成果，并协同机器人协会、高交会创客展，共同打造一场有质量、高水平的高科技盛会。

　　此次签约仪式上，深圳先进院和深圳市国防科工办分别与“率先杯”未来技术创新大赛两个获奖项目团队代表签订落地意向书（中科院沈阳自动化所便携式皮肤原位3D打印及时治疗系统团队和先进院超脑增强系统团队），启动了首批5个大赛优秀项目在深圳的落地。